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產品用途
超低濕試驗箱，除了可仿真產品在一般氣候環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作&儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、結露試驗）..等，去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變，以及針對產品在（低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等）環(huán)境下是否會發(fā)生龜裂、破損，另外在低濕環(huán)境中的空氣靜電量是一般環(huán)境的30倍以上，據統(tǒng)計，半導體破壞率：59%是由靜電所引起的。
※ 需符合性規(guī)范之要求（IEC、JIS、GB、MIL…）以達到間量測程序*性（含測試步驟、條件、方法）避免認知不同，并縮小量測不確定的因素范圍發(fā)生。
產品特點
控制系統(tǒng)
* Q8-901 溫濕度控制器（韓國*） 
高分辨?彩色觸摸屏接口
交互式參數(shù)輸入方式
支持韓文，英文，中文
提供內置SMPS的I/O RELAY BOARD-接線簡化和節(jié)省成本
同時支持干濕球方式及電子濕度傳感器
基于PC的方便監(jiān)控
方便設定多達33種的輸出（內置計時器）方式
支持利用UDC300（選項）的USB存儲器-可代替記錄器
內置基于*的PID算法的自動調諧功能
提供強有力的通訊環(huán)境和支持99臺多分支結構
的Fuzzy功能和ARW啟動-抑制超程
顯示PV曲線（0~8天）
規(guī)范條件
執(zhí)行標準.中國國家標準分為強制性國標（GB）和*性國標（GB/T）
中國國家標準,GB 10586-89濕熱試驗箱技術條件
中國國家標準,GB 10592-89高、低溫試驗箱技術條件
中國國家標準,GB/T10589-1989低溫試驗箱技術條件
滿足標準
電工委員會標準,IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱
電工委員會標準,IEC68-2-01_試驗方法A_冷
電工委員會標準,IEC68-2-02_試驗方法B_干熱
美國軍用標準,MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國軍用標準,MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國軍用標準,MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國軍用標準,MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗
美國軍用標準,MIL-STD810D方法502.2
美國軍用標準,MIL-STD810方法507.2程序3
日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài)
日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱
日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫
美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗
美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗
美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗
中國國家標準,GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標準,GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標準,GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法
中國國家標準,GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗
中國國家標準,GB/T2423.4-93方法
中國國家軍用環(huán)境試驗設備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗
溫濕度控制能力范圍表
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| 超低濕試驗箱，除了可仿真產品在一般氣候環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作&儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、結露試驗）..等，去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變，以及針對產品在（低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等）環(huán)境下是否會發(fā)生龜裂、破損，另外在低濕環(huán)境中的空氣靜電量是一般環(huán)境的30倍以上，據統(tǒng)計，半導體破壞率：59%是由靜電所引起的。 ※ 需符合性規(guī)范之要求（IEC、JIS、GB、MIL…）以達到間量測程序*性（含測試步驟、條件、方法）避免認知不同，并縮小量測不確定的因素范圍發(fā)生。 |
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| 執(zhí)行標準.中國國家標準分為強制性國標（GB）和*性國標（GB/T） 中國國家標準,GB 10586-89濕熱試驗箱技術條件 中國國家標準,GB 10592-89高、低溫試驗箱技術條件 中國國家標準,GB/T10589-1989低溫試驗箱技術條件 滿足標準 電工委員會標準,IEC68-2-03_試驗方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱 電工委員會標準,IEC68-2-01_試驗方法A_冷 電工委員會標準,IEC68-2-02_試驗方法B_干熱 美國軍用標準,MIL-STD-810F-507.4 濕度 美國軍用標準,MIL-STD-810F-501.4 高溫 美國軍用標準,MIL-STD-810F-502.4 低溫 美國軍用標準,MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗 美國軍用標準,MIL-STD810D方法502.2 美國軍用標準,MIL-STD810方法507.2程序3 日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-3-1987 試驗Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài) 日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-2-1995 試驗B:干熱 日本工業(yè)標準,JIS C60068-2-1-1995 試驗A:低溫 美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗 美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗 美國半導體行業(yè)標準,JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗 中國國家標準,GB/T 2423.1-2001 低溫 中國國家標準,GB/T 2423.2-2001 高溫 中國國家標準,GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗方法 中國國家標準,GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗 中國國家標準,GB/T2423.4-93方法 中國國家軍用環(huán)境試驗設備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗 |
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