電子廠房抽濕機  除濕機企業(yè)新聞報道：一般電子廠生產(chǎn)車間內(nèi)都有著很多的的精密儀器設(shè)備，以及原料，成品等，對生產(chǎn)儲存環(huán)境的濕度都是有著嚴格要求；如果沒有合理的控制好濕度，極易影響設(shè)備的性能下降和產(chǎn)品質(zhì)量沒有保障。
 

抽濕機使用在電子廠可以為電子產(chǎn)品的生產(chǎn)提供一個zui適宜的濕度環(huán)境，確保電子產(chǎn)品安全的生產(chǎn)。正島ZD-8168C及ZD系列電子廠房抽濕機對電子廠生產(chǎn)車間的濕度控制效果是很不錯的，可以實現(xiàn)對電子廠車間或倉庫等生產(chǎn)環(huán)境濕度的精確控制。
 

正島ZD-8168C及ZD系列被廣泛應(yīng)用于住宅別墅、辦公室、資料室、儲存室、工廠車間、倉庫、實驗室、電腦房、銀行、家具、博物館、醫(yī)院、圖書館、精密電子、玻璃、茶葉、皮革、制藥、印刷、紡織、醫(yī)藥、地下室、冶金、電信、電力、配電房、電子等行業(yè)對濕度有較高要求的場所，得到眾多用戶的*好評和*。
 

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 正島ZD系列選型,技術(shù)參數(shù)和配置方案參考:

■正島ZD系列選型注意事項--抽濕機的除濕量和型號的選擇，主要根據(jù)使用環(huán)境空間的體積、新風(fēng)量的大小、空間環(huán)境所需的濕度要求等具體數(shù)值來科學(xué)計算。

本站記者核心提示：現(xiàn)如今，正島ZD-8168C及ZD系列在電子廠中的應(yīng)用越來越多，只要將濕度控制在40-60%RH之間，不僅確保了電子產(chǎn)品在車間的正常生產(chǎn)，大大提高了產(chǎn)品的品質(zhì)，也使廠家生產(chǎn)出來的電子產(chǎn)品在倉庫中得到了安全有效的保存，避免受到潮濕的危害。以上關(guān)于，電子車間抽濕機，工業(yè)用抽濕機廠家的相關(guān)新聞報道是正島電器為大家提供的！
 

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當(dāng)電子元器件朝著小型化和廉價化方向發(fā)展，塑料封裝的應(yīng)用已越來越多，但如果其在存儲及加工過程中處于相對高濕的環(huán)境，潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到器件的內(nèi)部，不僅造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路；
 

同時，當(dāng)SMD器件吸濕度達到0.1wt%時，隨后的組裝焊接過程中的高溫會使進入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，導(dǎo)致元器件產(chǎn)生塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。
 

甚至裂紋會延伸到元件的表面，zui嚴重的情況就 是元件鼓脹和爆裂，又稱為"爆米花"，這將導(dǎo)致返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去。增加日后的維修成本，降低產(chǎn)品質(zhì)量、損害品牌的美譽度。
 

非IC類電子元器件同樣會受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕達到0.2wt%時，在隨后的裝配工序中同樣會導(dǎo)致裂紋和分層；繼電器的觸點受潮氧化，導(dǎo)致接觸不良；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會受到潮濕的危害。
 

潮濕對電子元器件的危害，已成為一項日益嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元件（MSD, Moisture Sensitive Device）使用的增加，諸如薄的密間距元件（fine-pitch device）和球柵陣列（BGA, ball grid array），這個問題變得越嚴重。
 

綜上所述，潮濕的危害對電子工業(yè)的影響可以歸結(jié)如下。
 

1、晶元或晶粒半成品處于開封狀態(tài)、TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時受潮發(fā)霉
2、光纖K金接頭、Bonding金線材料、Leadframe銅材及其它器件的金屬部分氧化
3、PCB基板在回流時爆發(fā)性排氣導(dǎo)致的"金手指"濺錫；
4、IC（包括QFP/BGA/CSP）集成電路及其它元器件在存放時內(nèi)部氧化短路，在焊接時內(nèi)部微裂、分離脫層、外部產(chǎn)生"爆米花"。
 

所以，建議電子廠應(yīng)選擇相應(yīng)的正島ZD-8168C及ZD系列進行嚴格的濕度控制，達到防潮除濕的目的。