J5010立式內(nèi)圓切片機技術參數(shù)

用途：
用于半導體材料、晶體、玻璃、陶瓷、寶石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特點：
?立式主軸結(jié)構，采用滾動軸承
?X軸（切割橫向移動）采用直線導軌及交流伺服系統(tǒng)，滿足不同切割材料要求。
?Z軸（進料縱向移動）采用直線導軌，絲桿及交流伺服系統(tǒng)，
?變頻器控制主軸電機，啟動平穩(wěn)，運轉(zhuǎn)穩(wěn)定。
?采用彩色觸摸屏，中英文顯示操作畫面
?PLC編程控制器，可Z加系統(tǒng)的性。
?為了多切片刀盤深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、設備參數(shù)

項目 設備參數(shù)
工件切割直徑（mm） φ100
切割晶棒長度mm 350
刀片規(guī)格（mm）外徑*內(nèi)徑 φ422*φ152mm
切割進給速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
進給步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm當量進給）
片厚設定分辨率 0.001mm
片厚設定范圍 0.001—70.00mm
水平方向調(diào)節(jié)（X） ±7°
垂直方向調(diào)節(jié)（Y） ±7°
觸摸屏 5.7英寸
主軸轉(zhuǎn)速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
電源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
設備重量（Kg） 1100

J5010立式內(nèi)圓切片機技術參數(shù)

用途：
用于半導體材料、晶體、玻璃、陶瓷、寶石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特點：
?立式主軸結(jié)構，采用滾動軸承
?X軸（切割橫向移動）采用直線導軌及交流伺服系統(tǒng)，滿足不同切割材料要求。
?Z軸（進料縱向移動）采用直線導軌，絲桿及交流伺服系統(tǒng)，
?變頻器控制主軸電機，啟動平穩(wěn)，運轉(zhuǎn)穩(wěn)定。
?采用彩色觸摸屏，中英文顯示操作畫面
?PLC編程控制器，可Z加系統(tǒng)的性。
?為了多切片刀盤深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、設備參數(shù)

項目 設備參數(shù)
工件切割直徑（mm） φ100
切割晶棒長度mm 350
刀片規(guī)格（mm）外徑*內(nèi)徑 φ422*φ152mm
切割進給速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
進給步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm當量進給）
片厚設定分辨率 0.001mm
片厚設定范圍 0.001—70.00mm
水平方向調(diào)節(jié)（X） ±7°
垂直方向調(diào)節(jié)（Y） ±7°
觸摸屏 5.7英寸
主軸轉(zhuǎn)速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
電源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
設備重量（Kg） 1100

J5010立式內(nèi)圓切片機技術參數(shù)

用途：
用于半導體材料、晶體、玻璃、陶瓷、寶石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特點：
?立式主軸結(jié)構，采用滾動軸承
?X軸（切割橫向移動）采用直線導軌及交流伺服系統(tǒng)，滿足不同切割材料要求。
?Z軸（進料縱向移動）采用直線導軌，絲桿及交流伺服系統(tǒng)，
?變頻器控制主軸電機，啟動平穩(wěn)，運轉(zhuǎn)穩(wěn)定。
?采用彩色觸摸屏，中英文顯示操作畫面
?PLC編程控制器，可Z加系統(tǒng)的性。
?為了多切片刀盤深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、設備參數(shù)

項目 設備參數(shù)
工件切割直徑（mm） φ100
切割晶棒長度mm 350
刀片規(guī)格（mm）外徑*內(nèi)徑 φ422*φ152mm
切割進給速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
進給步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm當量進給）
片厚設定分辨率 0.001mm
片厚設定范圍 0.001—70.00mm
水平方向調(diào)節(jié)（X） ±7°
垂直方向調(diào)節(jié)（Y） ±7°
觸摸屏 5.7英寸
主軸轉(zhuǎn)速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
電源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
設備重量（Kg） 1100

J5010立式內(nèi)圓切片機技術參數(shù)

用途：
用于半導體材料、晶體、玻璃、陶瓷、寶石、稀土磁材等脆硬材料的切割。
特點：
?立式主軸結(jié)構，采用滾動軸承
?X軸（切割橫向移動）采用直線導軌及交流伺服系統(tǒng)，滿足不同切割材料要求。
?Z軸（進料縱向移動）采用直線導軌，絲桿及交流伺服系統(tǒng)，
?變頻器控制主軸電機，啟動平穩(wěn)，運轉(zhuǎn)穩(wěn)定。
?采用彩色觸摸屏，中英文顯示操作畫面
?PLC編程控制器，可Z加系統(tǒng)的性。
?為了多切片刀盤深-度加深到90mm（切片深-度）。

一、設備參數(shù)

項目 設備參數(shù)
工件切割直徑（mm） φ100
切割晶棒長度mm 350
刀片規(guī)格（mm）外徑*內(nèi)徑 φ422*φ152mm
切割進給速度（mm/min） 0.1—90
切割返回速度（mm/min） 1—999
進給步距偏差（mm/min） ±0.005（以1mm當量進給）
片厚設定分辨率 0.001mm
片厚設定范圍 0.001—70.00mm
水平方向調(diào)節(jié)（X） ±7°
垂直方向調(diào)節(jié)（Y） ±7°
觸摸屏 5.7英寸
主軸轉(zhuǎn)速 2100±5% r/min
功耗 2.5Kw
電源 380V 三相 50Hz±1 Hz
外形尺寸（mm） 1180*673*2375
設備重量（Kg） 1100