半導(dǎo)體芯片在快速溫變?cè)囼?yàn)箱中熱沖擊測試。半導(dǎo)體芯片封裝體在惡劣溫度環(huán)境下的可靠性直接影響產(chǎn)品使用壽命。熱沖擊測試設(shè)備通過快速溫度轉(zhuǎn)換,模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的嚴(yán)苛溫度變化條件,為芯片封裝工藝提供關(guān)鍵質(zhì)量驗(yàn)證手段。
一、產(chǎn)品特點(diǎn)
(一)、雙槽式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
1、獨(dú)立高溫槽與低溫槽配置
2、轉(zhuǎn)換時(shí)間≤10秒
3、溫度范圍-65℃~+150℃
(二)、精準(zhǔn)溫控系統(tǒng)
1、溫度波動(dòng)度±0.5℃
2、溫度均勻度±1.5℃
3、7英寸彩色觸摸屏控制
二、技術(shù)優(yōu)勢(shì)
(一)、專業(yè)測試能力
1、符合JESD22-A104溫度循環(huán)標(biāo)準(zhǔn)
2、支持MIL-STD-883測試方法
3、測試容量1000pcs(視封裝尺寸)
(二)、智能化操作
1、測試數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄
2、故障報(bào)警系統(tǒng)
3、測試報(bào)告自動(dòng)生成
三、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
(一)、箱體結(jié)構(gòu)
1、304不銹鋼內(nèi)膽
2、聚氨酯保溫層
3、雙層鋼化玻璃觀察窗
(二)、功能組件
1、自動(dòng)升降轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)
2、防震動(dòng)樣品架
3、應(yīng)急手動(dòng)操作裝置
五、技術(shù)參數(shù)
參數(shù)項(xiàng)目 | 規(guī)格指標(biāo) |
---|---|
溫度范圍 | -65℃~+150℃ |
槽體轉(zhuǎn)換時(shí)間 | ≤10秒 |
溫度恢復(fù)時(shí)間 | ≤5分鐘 |
內(nèi)箱尺寸 | 400×400×400mm |
電源規(guī)格 | AC220V 50Hz |
半導(dǎo)體芯片在快速溫變?cè)囼?yàn)箱中熱沖擊測試。本熱沖擊測試設(shè)備為半導(dǎo)體芯片封裝可靠性驗(yàn)證提供了專業(yè)解決方案,其快速溫度轉(zhuǎn)換特性和精確的溫度控制能力,可有效評(píng)估封裝材料的熱機(jī)械性能。該設(shè)備將助力半導(dǎo)體行業(yè)提升產(chǎn)品品質(zhì),推動(dòng)封裝工藝的持續(xù)優(yōu)化發(fā)展。