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          可控硅半導體模塊MTC/MFC系列

          參考價面議
          具體成交價以合同協議為準
          • 公司名稱蘇州天劍電子有限公司
          • 品       牌
          • 型       號MTC/MFC系
          • 所  在  地蘇州市
          • 廠商性質經銷商
          • 更新時間2024/10/23 10:03:12
          • 訪問次數96
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          天劍簡介

            蘇州天劍電子有限公司是一家專業(yè)研發(fā)制造高精度自動控制儀器儀表、藥用包裝材料、安防器材為主,集自動化系統(tǒng)設計、制造、工程成套和產品銷售為一體的高科技集團化公司,現涉以下事業(yè)范疇

          一:自動控制儀器儀表制造/代理事業(yè)部

          二:藥用包裝材料和容器生產事業(yè)部

          三:自動化工程,試驗設備事業(yè)部

          主營產品:進口毛細管溫控、雙金屬溫度開關、控制(調節(jié))儀表、有紙/無紙記錄儀、數顯電表/數位式信號/電量變送器、SCR相位電力調整器,溫度、濕度傳感器、記錄耗材及配件、變頻器、低壓電器等控制配套產品、

          德國TOP拓普液漲式可調式機械式溫度開關,記錄儀(德國EGO中國總代理)

          中國臺灣原裝VERTEX天基PID控制器,傳感器(蘇州公司)

          日本T&J天野溫濕度控制器、無紙記錄器、SCR、數顯電表、信號/電量變送器

          日本OHKURA大倉記錄儀,耗材,溫控器EC5500 , EC5600(中國總代理)

          各種工業(yè)記錄儀表耗材及配件:記錄紙,記錄筆,色帶(專業(yè)廠家)

          日本SHINKO神港工業(yè)儀表,傳感器(中國服務中心)

          韓國RAINBOW彩虹進口液漲式溫度開關(中韓合資天基制造)

          日本TOHO東邦溫控器、TRM記錄儀(中國特級*)

          韓國LS(LG)產電低壓電器,變頻(地區(qū)代理)

          韓國AUTONICS奧托尼克斯(地區(qū)特級代理)

          加拿大ACR數據記錄儀(中國服務中心),日本SATO溫濕度記錄儀,記錄紙,筆

          日本YOKOGAWA橫河、CHINO千野、日本松下AKT、MW明緯電源、日本OYO、TEMI溫濕度表,中國臺灣巨諾、TAIE臺儀、FOTEK、CAHO、銓盛、 Fuji富士、RKC、OMRON、Honeywell、KAKU風機、瑞士富巴HUBA、三菱、施耐德、泛達、樺特、島電、士林、天得等*公司重要的戰(zhàn)略伙伴。

            公司承諾:今后,”天劍電子”更將本著同客戶“共同進步”和“互惠互利”的雙贏原則,努力為用戶創(chuàng)造更多的價值,一如即往地提供更多的創(chuàng)新產品和技術給廣大關心我們的客戶。

            服務熱線:/65223592/

            傳真:  EMAIL:tiji203@


          經營地址:蘇州市吳中天靈路商貿城4區(qū)10棟206(215128)

          生產廠址:江蘇省靖江市生祠鎮(zhèn)南首
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          熱電偶,進口毛細管溫控,雙金屬溫度開關,溫度控制器,無紙記錄儀,碳帶,色帶,SCR相位電力調整器,記錄紙
          全系分為全控模塊和半控模塊,從30A~600A全域電流覆蓋◎的裸片封裝工藝,減少熱阻產生,提高過流能力
          可控硅半導體模塊MTC/MFC系列 產品信息

          可控硅半導體模塊MTC/MFC系列

          產品特點

          ◎全系分為全控模塊和半控模塊,從30A~600A全域電流覆蓋

          ◎的裸片封裝工藝,減少熱阻產生,提高過流能力

          為什么用DBC?

          ◎新材料:陶瓷覆銅基板是現代新材料發(fā)展的風向標,是對工業(yè)新材料的一次革命 。

          ◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高溫、壽命長、機械應力強,形狀穩(wěn)定、良好的熱循環(huán)性、熱膨脹

            系數接近硅等特點。

          ◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產商采用的是美、德兩國智能型全自動生產線和檢測設備。

          ◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領域將帶來新的應用 革命。


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