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          等離子體增強原子層沉積系統(tǒng)

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱上海德竹芯源科技有限公司
          • 品       牌
          • 型       號ALD-SC6-PE
          • 所  在  地上海
          • 廠商性質(zhì)其他
          • 更新時間2024/5/15 9:10:55
          • 訪問次數(shù)55
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          上海德竹芯源科技有限公司是一家專注于功率器件、光電器件、射頻器件、量子器件、MEMS傳感器領域的設備銷售、系統(tǒng)集成、設備國產(chǎn)化的公司。主要為高校、研究所、中試量產(chǎn)線及晶圓FAB廠提供半導體工藝設備、檢測設備、封裝設備、測試設備。目前公司已成為國內(nèi)少數(shù)幾家專業(yè)提供半導體工藝、檢測、封裝、測試整體解決方案的企業(yè)。公司主要成員為復旦大學、上海微系統(tǒng)所等半導體相關專業(yè)博士,擁有一支經(jīng)驗豐富、技術(shù)過硬的團隊。能夠出色地完成售前售中、售后的服務。目前公司已與眾多國際半導體設備企業(yè)建立了良好的合作關系(如:EVG、SAWNATEC、SENTECH、PICOSUN、SYSKEY、 Mavemn Panalyrical、PHL-CHINA、TEMPRESS,ROHDE&SCHWARZ、MPI等),致力于根據(jù)用戶的科研方向和量產(chǎn)的器件類別提供相應的全套設備選型和工藝整體解決方案。
          無線電綜合測試儀
          金屬有機物前驅(qū)體和反應氣體在真空腔體交替填充、覆蓋且反應,形成原子級精度(厚度和原子排布)的薄膜。
          等離子體增強原子層沉積系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

          等離子體增強原子層沉積系統(tǒng)

          Plasma Enhansed Atomic Layer Deposition - PEALD

          用高速隔膜閥使得前驅(qū)體以脈沖的方式填充腔體到表面吸附飽和,再使用反應氣體將腔內(nèi)表面的自由基反應成目標材料,反復執(zhí)行,即可在腔內(nèi)形成單晶超薄薄膜??沙练e大部分氧化和氮化物薄膜,也可根據(jù)應用需求沉積硫化物,硒化物等。目標薄膜的厚度多在 0-100 nm 范圍區(qū)間,薄膜致密性好,晶格取向一致,且可覆蓋或填充各種微納結(jié)構(gòu),是目前已知的覆蓋度較好的薄膜技術(shù)。

          原子層沉積原理


          金屬有機物前驅(qū)體兼容性強,合成相對靈活,所以原子層沉積技術(shù)基本可以覆蓋絕大部分常用材料薄膜。

          原子層沉積相關的元素


          原子層沉積技術(shù)以氣流與待沉積表面的相對方向可分為水平流和垂直流,二者均可實現(xiàn)大面良好均勻性沉積。

          Syskey PEALD構(gòu)造


          應用領域:

          介質(zhì)薄膜

          半導體薄膜

          光學薄膜

          薄膜封裝


          應用展示:




          配置選型:


          配置特點:

          樣品尺寸:6寸、8寸、12寸

          本底真空優(yōu)于 5 × 10-2 Torr

          前驅(qū)物管路:最多 6 路前驅(qū)物,其中一路為H2O

          反應氣體:氧氣,臭氧,氮氣,氨氣,氫氣,根據(jù)鍍膜材料選擇

          前驅(qū)物加熱與冷卻功能可選,且可替換

          300W CCP 等離子體模塊,支持熱模式與等離子體增強模式

          可與手套箱集成,支持多種取放樣方式

          支持多腔體互聯(lián),實現(xiàn)原位多層膜沉積(PECVD&PEALD)

          配置選型:


          配置特點:

          樣品尺寸:6寸、8寸、12寸

          本底真空優(yōu)于 5 × 10-2 Torr

          前驅(qū)物管路:最多 6 路前驅(qū)物,其中一路為H2O

          反應氣體:氧氣,臭氧,氮氣,氨氣,氫氣,根據(jù)鍍膜材料選擇

          前驅(qū)物加熱與冷卻功能可選,且可替換

          300W CCP 等離子體模塊,支持熱模式與等離子體增強模式

          可與手套箱集成,支持多種取放樣方式

          支持多腔體互聯(lián),實現(xiàn)原位多層膜沉積(PECVD&PEALD)

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