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          DFB+EML(雙針)芯片測試機

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱武漢普賽斯電子股份有限公司
          • 品       牌
          • 型       號
          • 所  在  地武漢市
          • 廠商性質其他
          • 更新時間2024/5/8 13:55:36
          • 訪問次數68
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          武漢普賽斯電子股份有限公司是“武漢·中國光谷”一家企業(yè),2010年成立于中國·武漢,是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的技術型企業(yè),榮獲“專精特新”小巨人企業(yè)。普賽斯電子長期專注于激光和半導體領域測試儀器儀表和測試系統(tǒng)方案,產品覆蓋光通信、激光雷達、激光顯示、激光醫(yī)療,以及半導體等晶圓芯片器件的生產線。自主開發(fā)的相關儀表和系統(tǒng)方案,如激光器綜合測試系統(tǒng)、光電探測器綜合測試系統(tǒng)、光電組件可靠性分析裝備、精密源表、大電流高精密芯片測試、高電流窄脈沖晶圓測試機等推向市場,實現國產化替代。多類產品高,測試產品覆蓋整個行業(yè)縱深,是國內極少數真正做到自主垂直整合的測試系統(tǒng)方案提供商?! 」緭碛写T士、博士為主的研發(fā)團隊和經驗豐富的管理團隊?,F有員工近300人,其中研發(fā)人員近60%,2位教授,4位博士,大部分研發(fā)人員為碩士。研發(fā)團隊由一批的通信、電子技術和管理等專業(yè)人士組成,公司研發(fā)中心包括儀器儀表研發(fā)部和自動化研發(fā)部,主持和參加了多項省市及重要科技研究課題。在微弱信號檢測與抗干擾、高速、射頻電路設計、自動化系統(tǒng)設計與系統(tǒng)集成,光芯片測試核心算法,以及視覺檢測算法領域具有雄厚的研發(fā)能力和長期的沉淀。依托所掌握的核心技術,在光電檢測與測試等方面取得了眾多的科技成果,并獲得了多項發(fā)明。公司還開發(fā)了測量微弱電流以及半導體材料特性檢測的系列電性能測試儀器儀表設備,如皮安表、源表、大功率脈沖源、大功率激光器相關測試系統(tǒng)、半導體制冷器的相關測試系統(tǒng)等。   普賽斯電子秉承追求品質、求精、服務、創(chuàng)新的企業(yè)工匠精神,為客戶提供優(yōu)質的產品與貼心的服務。打造為光電和半導體測試平臺與方案提供的者!
          光功率測試儀
          本設備應用于光芯片LD-CHIP高溫/常溫LIV測試、SMSR測試及背光抽測并對不同測試結果進行歸類分檔篩選。芯片wafer藍膜上料,CHIP-ID自動識別記憶匹配測試,通過藍膜頂針剝離機構,吸嘴吸取,機械手分別搬運到高溫及常溫測試區(qū)域,自動擺位,自動測試,分析篩選,機械手搬運分檔歸類。此設備具有高速、高精度特點,實現了復雜時序、嚴密邏輯的工藝過程。設備采用了偏心凸輪驅動、連桿及精密夾具等機構,配......
          DFB+EML(雙針)芯片測試機 產品信息
          • 商品名稱: DFB+EML(雙針)芯片測試機
          • 型號: PSS CHIP22405系列
          • 描述: 兼容DC、Pulse加電

          本設備應用于光芯片LD-CHIP高溫/常溫LIV測試、SMSR測試及背光抽測并對不同測試結果進行歸類分檔篩選。芯片wafer藍膜上料,CHIP-ID自動識別記憶匹配測試,通過藍膜頂針剝離機構,吸嘴吸取,機械手分別搬運到高溫及常溫測試區(qū)域,自動擺位,自動測試,分析篩選,機械手搬運分檔歸類。此設備具有高速、高精度特點,實現了復雜時序、嚴密邏輯的工藝過程。設備采用了偏心凸輪驅動、連桿及精密夾具等機構,配合多軸運動、視覺定位、視覺字符匹配等技術,具有批量生產能力。

          產品應用

          • 設備用于裸chip自動測試分bin,可以實現常溫、高溫條件下邊發(fā)射芯片的光譜、LIV參數測試

           

        1. 產品特點

          • 支持Chip的LIV、光譜相關參數的測試、繪制測試曲線

           

           

          • 芯片藍膜自動上料,通過視覺系統(tǒng)自動識別芯片ID,測試臺支持芯片在相機下自動二次定位,精準控制探針加電測試

           

           

          • 探針自動下壓加電,探針下壓力度可調,支持探針力度實時顯示

          • 高溫、常溫測試臺,溫度采用閉環(huán)控制

           

           

          • 上料和中轉動作同步,常溫、高溫載臺測試并行,提升測試效率,上料吸嘴采用自重下壓力,對chip無損傷

           

          • 支持測試臺位光譜儀一拖二,節(jié)省系統(tǒng)測試成本
          • 生產過程中的異常情況均有報警提示及糾錯提示功能
          • 與BAR條接觸的材料采用防靜電材料,并接地處理,配有靜電消除離子風機
          • 支持本地和遠程數據庫
          • 多維度可調測量結構,滿足用戶對不同規(guī)格chip測量需求
          • 可用標準TO及芯片進行校準,并對其他工藝參數進行設置
          • 針對生產過程中的重要環(huán)節(jié)均有實時動態(tài)提示
          • 與芯片接觸的材料采用防靜電材料,并接地處理;上料處配有靜電消除離子風機
          • 軟件支持本地和遠程數據庫

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