參數(shù)規(guī)格

測量原理：非接觸式，激光束

測量精度：±0.002mm

重復(fù)測量精度：±0.004mm

基座尺寸：324mm×320mm

移動平臺：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定

3D掃描行程：10mm

3D掃描驅(qū)動：步進伺服驅(qū)動，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)

3D測量：掃描，3D輪廓重組，任意測量

移動平臺尺寸：320mm×320mm

移動平臺行程：230mm×200mm

影像系統(tǒng)：高清CCD 640×480 Pixel

光學放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）

影像大小：600×480（Pixel）

照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）

測量方式：3D測量或2D測量

測量光源：可低至5.0μm高精度激光束

電源：220V～50Hz

系統(tǒng)重量：30KG

測量軟件：SH-100 3D/SPC2000（windows 2000/XP平臺）

量測軟件：SH-100 3D

視頻觀察，圖象保存，厚度測量，數(shù)據(jù)記錄，背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X軸、Y軸）、夾角測量?？捎洃?/span>24條生產(chǎn)線、任意數(shù)量產(chǎn)品。

S.P.C軟件 SPC2000

根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計平均值、max值、min值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR等制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自選設(shè)定）。

測量原理：

傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存大高度差，些時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、測量錫膏厚度

2、計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積

3、PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度

4、檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度

5、影像捕捉、處理、S.P.C分析、報表輸出