WDS-750返修站特點介紹：

該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡單、易上手;

本機采用日本進口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率;

三個溫區(qū)獨立加熱，每個溫區(qū)可獨立設(shè)置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率;六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

本機帶有自動喂料、吸料、放料功能;對位時能自動識別芯片中心位置;

多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求;

選用美國進口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。

該機采用進口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調(diào)節(jié);確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計;該機配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做。

自動化及精度高，避免人為作業(yè)誤差;對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到效果。

側(cè)方監(jiān)控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果;(此功能為選配項)。

WDS-750返修站技術(shù)參數(shù)介紹：