任意形狀，精細(xì)切割

瑞恒華泰激光切割，與形狀的復(fù)雜程度無(wú)關(guān)，可以加工任意外形形狀的電路板、功能材料。另一方面，激光光斑小，切割縫極細(xì)，即使是極小單元間距也可以從容加工。這樣，增加布線和排版密度就成為 可能， 也就達(dá)到了提高整板空間的凈利用率。由于加工過(guò)程中電路板受到的機(jī)械力來(lái)自傳送裝置，所以不需 要使用特殊的夾具或固定裝置。不僅適合裸板，還適合貼裝元器件的電路板，包括雙面都貼裝有元器件的 電路板。

FPC、PCB切割

擅長(zhǎng)于切割FPC, R-FPC 等電路板外型，能切割任意形狀，速度與復(fù)雜程度無(wú)關(guān)，用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，節(jié)省模具費(fèi)用，品種轉(zhuǎn)換簡(jiǎn)單快捷，增加生產(chǎn)柔性；激光加工不產(chǎn)生加工應(yīng)力，降低毛刺，可以使每拼版上 可以排列 的電路更多；精度高，用數(shù)據(jù)補(bǔ)償漲縮，能量控制精細(xì)，加工速度很快，非常適合高度復(fù)雜、高精密度產(chǎn) 品生產(chǎn)。

PCBA切割

可切割功能物質(zhì)材料，剛性、柔性、剛?cè)峤Y(jié)合電路板的斷點(diǎn)切割，復(fù)雜外形切割，尤其擅長(zhǎng)切割熱敏、壓 敏且薄而柔軟的材料。設(shè)備切割過(guò)程清潔、無(wú)粉塵?？汕懈畹牟牧习êδ懿牧系?/span>LCP、MPI、 PI、  FR4、FR5和CEM，以及聚酯材料、陶瓷材料和其它射頻材料。

軟硬結(jié)合板揭蓋加工切割

非常適合加工覆蓋膜，效果比傳統(tǒng)的機(jī)加工方法好得多：平直光順、圓滑流暢，拐角干凈整齊；溢膠、偏 位、漲縮等問(wèn)題全都迎激光而化解；更換產(chǎn)品不需要重新制造、設(shè)置模具，只需要調(diào)入相應(yīng)的數(shù)據(jù)，立即 就可以加工，非常方便。更有超高重復(fù)頻率的超短脈沖激光可供選擇，速度與質(zhì)量均有質(zhì)的飛躍。

覆蓋膜切割

具備skywriting功能，可選配脈沖自動(dòng)跟隨模塊，使得激光加工深度具有很高的重復(fù)精度和一致性，能精 確控制切割深度，切割后側(cè)壁平直干凈，拐角清楚分明，使得這款設(shè)備適合定深加工，即做半切操作。 例如，用于剛撓電路板、有HDI特征的剛撓電路板或軟板的揭蓋開(kāi)窗，或用于精密制作嵌元件用盲槽。

技術(shù)參數(shù)