性能特點

1.全系采用大理石平臺及遠心鏡頭。

2.算法邏輯功能強大，造就強大的焊點檢查能力。

3.板彎自動補償，可應(yīng)對柔性板及因高溫變形的電路板。

4.豐富的SPC檢測數(shù)據(jù)分析，有助于改善并提升工藝品質(zhì)。

檢測實例

產(chǎn)線方案

SMT

技術(shù)優(yōu)勢

元件級焊盤定位＋ FOV 輔助走位技術(shù)：

1.對于柔性板采用元件級焊盤定位，有效解決板彎變形帶來的誤報及漏報 ；對非柔性板果用 FOV 整俸定位 ，可無視板上絲印、印制線等的干擾，輕松實現(xiàn)焊盤定位，保障檢刻準(zhǔn)確性。

2.解決無外焊盤元件（ BGA 等）或被部分遮擋元件難定位的問題。

重焊檢查： 在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上，利用特征組合算法，能對焊點虛焊進行有效檢出。

基于焊盤定位技術(shù)，檢測都數(shù)直接對接 IPC 標(biāo)準(zhǔn) ：1.檢測標(biāo)準(zhǔn)能與 IPC 對接，粒測結(jié)果有依據(jù)。

2.偏移： IPC - A -610-GCla553元件焊洲4出岸盤部分超過焊幅寬的25％時不可報受

特色功能

三點照合： SPI、爐前AOI、爐后AOI三個設(shè)備的連線處理，快速定位缺陷的根本原因。

掃碼自動連接 ：通過識別PCB條碼自動調(diào)寬并調(diào)用程序，無需人工參與，同時支持MES指令實現(xiàn)。

重大不良防范： 有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。

分級維修站： 一對多的集中復(fù)判與集中維修，提高復(fù)判效率及返修效率。

SPC預(yù)警 ：實時監(jiān)測產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量，及時反饋異常情況，防止批量不良流出。

輸出整圖： 測試結(jié)束時輸出整板圖像，包含有元件區(qū)及無元件區(qū)，滿足后期質(zhì)量追溯要求。

技術(shù)參數(shù)