設(shè)備名稱：激光開(kāi)封機(jī)/Laser Decapsulator

設(shè)備型號(hào)：SMART ETCH II P-20

基本原理：

芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。

激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。

應(yīng)用領(lǐng)域：

去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。

核心技術(shù)參數(shù)描述

激光掃描頭

德國(guó)SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率調(diào)節(jié)范圍

0.5% ~ 99.99%（0~20W）

激光脈沖寬度

1ns-400ns

光束質(zhì)量

M2 ≤ 1.3

激光頻率

1-4000KHz

激光波長(zhǎng)

1064nm

聚焦光斑直徑

40μm

精密光路設(shè)計(jì)

激光與視覺(jué)系統(tǒng)同軸共焦

激光掃描幅面

激光掃描幅面跟 FOV 同步

激光開(kāi)封軟件

專業(yè)激光開(kāi)封軟件(具有軟件著作權(quán))

激光 DSP 控制卡

FILASER定制，(德國(guó)進(jìn)口)

設(shè)備認(rèn)證

設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī)，正版Win10操作系統(tǒng)

視覺(jué)系統(tǒng)：樣品觀測(cè)與開(kāi)封控制一體化設(shè)計(jì)（非單獨(dú)外加顯示用于觀測(cè)）

相機(jī)參數(shù)：2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）

相機(jī)視場(chǎng)（FOV）：30*30mm~70*70mm （規(guī)格出廠前可選）

聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制，一鍵紅光預(yù)覽

粉塵過(guò)濾系統(tǒng)：FILASER 定制

立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金

軟件特點(diǎn)

專業(yè)開(kāi)封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。

功能強(qiáng)大，界面簡(jiǎn)潔，易學(xué)易用，傻瓜式開(kāi)封圖形繪制。

中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。

可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺(jué)定位功能，“所見(jiàn)即所得，指哪開(kāi)哪”。

可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì)，直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖，幾秒之內(nèi)完成定位。

免費(fèi)升級(jí)，若有特殊需求，可提供定制化開(kāi)發(fā)。

整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求

整機(jī)尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

設(shè)備重量

280KG

供電規(guī)格

AC220V / 1.5KW

環(huán)境溫

度/濕度

20±2 ℃/＜60 %