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主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。由于本機找平機構(gòu)*，找平力小、使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。
主要構(gòu)成
主要由高精度對準工作臺、雙目分離視場CCD顯微顯示系統(tǒng)、多點光源（蠅眼）曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級防震工作臺和附件箱等組成。
主要功能特點
1.適用范圍廣
適用于Φ100mm以下(較小尺寸為Φ5mm)，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點式自動找平機構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動片動的下置式三層導軌對準方式，使導軌自重和受力方向保持一致，自動消除間隙；承片臺升降采用無間隙滾珠直進導軌、氣動式Z軸升降機構(gòu)和雙簧片微分離機構(gòu)，使本機片對版在分離接觸時漂移特小，對準精度高，對準速度快，從而提高了版的復用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制器、進口電磁閥和按鈕、的氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機械制造工藝加工的零件，使本機具有非常高的可靠性且操作、維護、檢修簡便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準的問題。
主要技術(shù)指標
1．曝光類型：單面；
2．曝光面積：110×110mm；★
3．曝光照度不均勻性：≤3%；★
4．曝光強度：≥40mw/cm2可調(diào)；★
5．紫外光束角：≤3?；★
6．紫外光中心波長：365nm、404nm、435nm可選：
7．紫外光源壽命：≥2萬小時；
8．曝光分辨率：1μm；
9．曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光；
10．顯微鏡掃描范圍：X：±40mm Y：±40mm；★
11．對準范圍：X、Y粗調(diào)±3mm，細調(diào)±0.3mm；Q粗調(diào)±15°，細調(diào)±3°；★
12．套刻精度：1μm；★
13．分離量；0～50μm可調(diào)；★
14．接觸－分離漂移：≤1μm；★
15．曝光方式：密著曝光，可實現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光；
16．找平方式：三點式自動找平；★
17．顯微系統(tǒng)：雙視場CCD系統(tǒng)，顯微鏡45X～300X連續(xù)變倍（物鏡1.1X～7.5X連續(xù)變倍），雙物鏡距離可調(diào)范圍11mm～100mm，計算機圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器；★
18．掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″；★
19．基片尺寸：φ2、φ3、φ4；★
20．基片厚度：≤5 mm；
21．曝光定時：0～999.9秒可調(diào)；
22．對準方式：切斯曼對準機構(gòu)。★
23．曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動；
24. 電源：單相AC220V 50HZ ，功耗≤1KW；
25．潔凈空氣壓力：≥0.4MPa；
26．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa；
27．尺寸： 920mm（長）×680mm（寬）×1600mm（高）；
28．重量：約180Kg。
