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晶圓自動(dòng)切邊機(jī)

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參考價(jià)

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱首昂光電（上海）有限公司
品牌
型號(hào)
所在地上海市
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2023/10/1 9:19:38
訪問次數(shù)145

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

首昂光電(上海)有限公司十五年深耕激光設(shè)備研發(fā)，十五年扎根半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，造就了首昂光電深厚的技術(shù)沉淀以及的行業(yè)視角，我們一直致力于把更好的激光與自動(dòng)化技術(shù)帶入半導(dǎo)體行業(yè)。作為批將激光應(yīng)用于二極管、三極管及可控硅晶圓劃切的者，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)正積極將激光技術(shù)應(yīng)用到更寬廣的半導(dǎo)體領(lǐng)域，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向與自主可控。公司已儲(chǔ)備大量基礎(chǔ)加工技術(shù)，正穩(wěn)步推進(jìn)一系列擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新工藝、新應(yīng)用，在多個(gè)關(guān)鍵制程設(shè)備上達(dá)到行業(yè)水平，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

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晶圓激光切割機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

使用高精密的激光加工掃描技術(shù)，應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工

晶圓自動(dòng)切邊機(jī) 產(chǎn)品信息

使用高精密的激光加工掃描技術(shù)，應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。加入自動(dòng)上料和下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化加工。采用*的掃描振鏡加工配合X Yθ三軸平臺(tái)切割圖形，使用CC D圖像識(shí)別系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)加工件自動(dòng)識(shí)別，定位和自動(dòng)加工。

設(shè)備型號(hào) 晶圓自動(dòng)切邊機(jī)

激光類型紅外紅外

激光波長(zhǎng) 1064nm 1064nm

激光功率 30w 50W

掃描速度 300mm/s 500mm/s

加工晶圓尺寸 4 inch 4 inch

融邊大小（直線段） 80~100um 80~100um

對(duì)焦方式自動(dòng)（Z 軸運(yùn)動(dòng)）自動(dòng)（Z 軸運(yùn)動(dòng)）

綜合切割精度 ±10um ±10um

加工定位方式自動(dòng)上下料＆自動(dòng)對(duì)位自動(dòng)上下料＆自動(dòng)對(duì)位

效率（切割）＜ 30s ＜ 20s

適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的切割。