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          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機

          參考價 111111
          訂貨量 ≥1
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱泰州市先科儀器廠
          • 品       牌其他品牌
          • 型       號
          • 所  在  地泰州市
          • 廠商性質生產廠家
          • 更新時間2023/8/21 11:09:11
          • 訪問次數(shù)198
          產品標簽:

          熱壓機真空熱壓機

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          泰州市先科儀器廠坐落在舉世聞名的江陰長江大橋北岸姜堰市城南工業(yè)園,區(qū)位優(yōu)勢明顯,交通便利。本廠生產設備*,計量檢測手段完善。產品嚴格按照國家標準和標準設計生產,并可以根據(jù)您的需要為您設計制造您所滿意的專用設備。
          本廠生產設備*,計量檢測手段完善。產品嚴格按照國家標準和標準設計生產,并可根據(jù)您的需求為您設計制造定制化的專用設備。本廠所生產的巖石切割機、鉆孔取樣機、管樁抗壓試驗裝置、鋼筋混凝土排水管壓力試驗機、自動切磨一體機、巖石磨平機、全自動巖石切割機、巖芯劈開機、自動雙端面磨石機、巖芯剖切機、調速磨片機、臺式磨片機、硅棒切割機、自動巖石切片機、自由膨脹試驗儀、耐崩解試驗儀、電動鋸石機、排水管壓力試驗機、混凝土磨粉機、巖石自動磨片機、數(shù)控雙端面磨平機、巖石三軸儀、鄂式破碎機、巖石直剪儀、拋光機、研磨粉碎機、混凝土切割機、精磨機、粗磨機、磨耗機、點荷載試驗儀、鉆孔取芯機、巖石切割機、混凝土芯樣切割機、混凝土芯樣磨平機、巖石取芯機、巖石拋光機等設備適用于各類巖礦石、建筑混凝土以及陶瓷耐火磚等非金屬脆、硬材料進行鉆取、切割、磨平、粉碎取樣。本廠在生產巖土制樣設備中積累了豐富的經驗,可為您精心設計制造出由小到大、由簡易到自動化程度較高的系列取芯機、切石機、磨平機、粉碎機,自由膨脹率儀及耐崩解試驗儀等專用設備。
          隨著新的技術,新材料的不斷出現(xiàn),歡迎各界有識之士對我們的產品提出寶貴意見,以便我們不斷創(chuàng)新,以優(yōu)良的產品服務于社會。



          巖石切割機、鉆孔取樣機、管樁抗壓試驗裝置、鋼筋混凝土排水管壓力試驗機、自動切磨一體機、巖石磨平機、全自動巖石切割機、巖芯劈開機、自動雙端面磨石機、巖芯剖切機、調速磨片機、臺式磨片機、硅棒切割機、自動巖石切片機、自由膨脹試驗儀、耐崩解試驗儀、電動鋸石機、排水管壓力試驗機、混凝土磨粉機、巖石自動磨片機、數(shù)控雙端面磨平機、巖石三軸儀、鄂式破碎機、巖石直剪儀、拋光機、研磨粉碎機、混凝土切割機、精磨機、粗磨機、磨耗機、點荷載試驗儀、鉆孔取芯機、巖石切割機、混凝土芯樣切割機、混凝土芯樣磨平機、巖石取芯機、巖石拋光機等
          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質塑料芯片的鍵合,是硬質塑料微流控芯片加工專用設備。
          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機 產品信息

          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機

               關鍵詞:微流控芯片,熱壓封合,LNP合成芯片

           

                                                       

          638282124206213842505.jpg

          WLRYJ-300型微流控芯片真空熱壓機是一款應用于PMMAPC、PPCOP、COCBOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質塑料芯片的鍵合,是硬質塑料微流控芯片加工專用設備。

          基于MEMS技術制備的微流控芯片,其表面多種微結構(微通道、微儲液池、微孔等)需要經過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是,通過外部壓力使得工件表面緊密結合,依靠氫鍵形成初步鍵合,當鍵合壓力、鍵合恒溫時間一定時,隨著鍵合溫度的升高,離子和空穴在交界面上的擴散逐漸加劇,經過一定時間的晶格調整和重構,最后形成一個穩(wěn)定的結構。

          一、主要用途:

          1PMMA(亞克力)微流控芯片的熱壓封合

          2PC(聚碳酸酯)微流控芯片的熱壓封合

          3PP(聚丙烯)微流控芯片的熱壓封合

          4COP(環(huán)烯烴聚合物)微流控芯片的熱壓封合

          5COC(環(huán)烯烴類共聚物)微流控芯片的熱壓封合

          產品主要特點:

           (1)使用恒溫控制加熱技術,溫度控制精確;

          (2)鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均—;(3)加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;

          (4)風冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;(5)壓力精確可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制;

          (5)采用真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合


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