X-RAY膜厚儀測試儀韓國XRF-2020測厚儀

品牌：微先鋒Microp

應用：測量各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

儀器

特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量。

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦。

多點自動測量。

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換。

韓國MicroP

XRF-2020鍍層測厚儀功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層。

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等。

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚測試儀

X射線鍍層測厚儀，X-RAY電鍍膜厚儀，X熒光鍍層測厚儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm。

X-RAY電鍍測厚儀韓國先鋒膜厚儀。

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換。

電鍍測厚儀先鋒XRF-2020膜厚儀