概述： 雙模通信是采用集MCU、載波及微功率無線于單一芯片的雙模芯片方案，載波無線混合路由算法和分布式路由技術(shù)，充分發(fā)揮了低壓載波和微功率無線的優(yōu)勢，可識別臺區(qū)，虛擬定位。具有抗力強(qiáng)、通信速率高、外圍器件少、使用方便等特點(diǎn)。適用環(huán)境較廣，可提高數(shù)據(jù)采集成功率和實(shí)時(shí)費(fèi)控成功率。 技術(shù)參數(shù)： 工作電壓范圍：9V-20V 消耗功率：    ≤0.4W / 1.2 W（靜態(tài)/發(fā)射瞬間） 網(wǎng)絡(luò)規(guī)模：    可支持2500個(gè)節(jié)點(diǎn) 中繼深度：15級 極限工作溫度： -40℃～+85℃ 工作濕度：≤95% 載波調(diào)制方式：OFDM 載波通信速率：5-20kbps 載波中心頻率：352kHz 無線調(diào)制方式：GFSK 無線通信速率：10kbps 無線工作頻率：471MHz~4860MHz 無線發(fā)射功率：≤50mW 產(chǎn)品壽命: 10年以上 產(chǎn)品特性： 采用自主研發(fā)的低功耗雙模通信芯片，集MCU、載波及微功率無線于單一芯片。 模塊與設(shè)備間通信采用串行異步UART通信。 全面支持DL/T 645系列電能表通信規(guī)約。 全面支持Q/GDW 1376.2-2013規(guī)約。 支持國網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)互通通信協(xié)議。 單芯片設(shè)計(jì)，性能高，成本低。 載波、無線混合路由，混合組網(wǎng)，無縫連接。 便于構(gòu)建大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)，中繼深度可達(dá)15級。 支持快速自組網(wǎng)和動態(tài)多路由尋址功能，通信方式自動切換。 支持異常事件上報(bào)。 包含地址管理，信道轉(zhuǎn)換，沖突避讓，自動路由。 符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，便于安裝維護(hù)，運(yùn)行穩(wěn)定。