BGA,CSP評(píng)估專用 多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)用途：

1、PCB板通孔導(dǎo)通評(píng)估

2、BGA、CSP焊料連接性評(píng)估

3、焊料連接性評(píng)估

4、FPC耐用性評(píng)估

5、導(dǎo)電粘性結(jié)劑、異方性導(dǎo)電膜(ACF)結(jié)合評(píng)估    

BGA,CSP評(píng)估專用 多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)特點(diǎn)：

1、   業(yè)定制的系統(tǒng)測(cè)試軟件，全中文操作。

2、環(huán)境箱內(nèi)的溫度隨PCB同步檢測(cè)，以保障整個(gè)系統(tǒng)的同步性。

3、滿足IEC 61189-3-719測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求。

BGA,CSP評(píng)估專用多通道導(dǎo)通電阻測(cè)試系統(tǒng)規(guī)格：

測(cè)試通道數(shù)	40~300CH
通道擴(kuò)展基數(shù)	50CH
掃描速度	2.5sec/50CH
測(cè)試電流	10mA—5A
分辨率	0.01 mA
電阻范圍	10μΩ— 1KΩ /1mΩ— 10MΩ
分辨率	1uΩ / 100uΩ
陽(yáng)阻-電流對(duì)應(yīng)曲線
測(cè)量精度	10mΩ測(cè)試時(shí)±5%以內(nèi) 100mΩ測(cè)試時(shí)±2%以內(nèi)
軟件功能	可以通過(guò)測(cè)量數(shù)據(jù)分析得到初始值/終值阻值偏差、高溫段阻值偏差、低溫段阻值偏差等數(shù)據(jù)，并顯示在測(cè)試報(bào)告中。