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          島津EZ-GRAPH電子試驗(yàn)機(jī) 電子部件試驗(yàn)機(jī)

          參考價(jià)面議
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱(chēng)東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司
          • 品       牌
          • 型       號(hào)
          • 所  在  地
          • 廠商性質(zhì)其他
          • 更新時(shí)間2023/6/20 7:43:47
          • 訪問(wèn)次數(shù)183
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          東莞市景瀚實(shí)業(yè)有限公司成立于2015年5月,坐落于東莞大嶺山自有產(chǎn)業(yè)園,毗鄰風(fēng)景優(yōu)美的松山湖科技園,直線距離約5公里,距離深圳寶安機(jī)場(chǎng)約30公里,高速直達(dá),交通便利。本公司專(zhuān)業(yè)從事工業(yè)CT檢測(cè)機(jī)、XRAY無(wú)損檢測(cè)機(jī)及AXI檢測(cè)機(jī)的銷(xiāo)售、租賃、代檢測(cè)服務(wù),擁有各種進(jìn)口,如美國(guó)GE,英國(guó)DAGE,德國(guó)YXLON,日本島津,歐姆龍,中國(guó)臺(tái)灣德律等的無(wú)損檢測(cè)機(jī)及專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì),可為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結(jié)果;無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車(chē)電子、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域,可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。隨著技術(shù)革新、市場(chǎng)變化及公司的發(fā)展,我們將及時(shí)的增添更*的檢測(cè)設(shè)備,采用更新的檢測(cè)技術(shù),更好的為廣大客戶(hù)服務(wù),使國(guó)內(nèi)企業(yè)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)與世界同步,讓中國(guó)制造更好地參與世界競(jìng)爭(zhēng)!
          島津EZ-GRAPH電子試驗(yàn)機(jī) 電子部件試驗(yàn)機(jī)
          島津EZ-GRAPH電子試驗(yàn)機(jī) 電子部件試驗(yàn)機(jī) 產(chǎn)品信息

          EzGraph系列電子部件試驗(yàn)機(jī)是對(duì)精密電子部件進(jìn)行強(qiáng)度測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)。
          EzGraph系列電子部件試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn)
          1. 高剛度、高精度。
          2. 高質(zhì)量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
          3. 高效率的專(zhuān)用數(shù)據(jù)處理軟件。
          4. 擁有多種完善的試驗(yàn)夾具,適合各種部件的的試驗(yàn)要求。
          規(guī) 格
          載荷容量:1N~10KN 12種規(guī)格
          載荷精度:顯示值的±1%
          試驗(yàn)速度:0.005~1000mm/min
          速度精度:±0.1%
          EzGraph系列 用途
          1. 膠片剝離試驗(yàn)
          2. 電路板彎曲性能試驗(yàn)
          3. 芯片彎曲試驗(yàn)
          4. IC部件的剪切試驗(yàn)
          5. 電子部件的拉脫試驗(yàn)
          6. PC卡插拔試驗(yàn)
          7. 液晶面板強(qiáng)度試驗(yàn)

          關(guān)鍵詞:試驗(yàn)機(jī)
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