機型詳細激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種自動化設(shè)備，具有高效率、低成本、安全、穩(wěn)定等特點。主要用于金屬薄片進行高精度的切割和打孔激光打孔機可以和自動控制系統(tǒng)及微機配合,實現(xiàn)光、機、電一體化,使得激光打孔過程準確無誤地重復(fù)成千上萬次。結(jié)合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點,通過程序控制可以連續(xù)、高效地制作出小孔徑、數(shù)量大、密度高的群孔板,激光加工出的群孔板的密度比機械鉆孔和電火花打孔的群孔板高1-3個數(shù)量級參數(shù)：設(shè)備型號:??激光功率：　30W/50W打孔孔徑：　≥0.1mm重復(fù)精度：　0.005mm打孔厚度：　≤5mm打孔速度：　≤100mm/s定位系統(tǒng)：　紅光指示（可選配CCD）尺寸范圍：　可定制不同大小冷卻方式：　風(fēng)冷電力需求：　220V/50Hz適用材料和行業(yè)應(yīng)用:超微孔打孔機/激光打孔 主要進行金屬非接觸打孔，普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬）,稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。