售bga植球機，批量bga芯片植球植錫設備

BGA植球機簡介：

● 可實現(xiàn)批量 BGA 芯片植球加工，速度是手工植球的數(shù)倍。

● 使用 0.3MM--1MM 錫球均可實現(xiàn)批量上球生產(chǎn)。

● 同一底模一次同時可植錫多個芯片 4-300PCS。

● 掃球機采用傾斜式設計，斜式角度可調(diào)，讓多余錫球可自流掉落。

● 刮錫機采用螺桿導軌電機刮錫，運行精準，速度可調(diào)。

● 下球底模與鋼網(wǎng)間隙通過千分尺調(diào)節(jié)，精度可達 0.002MM。

● 更換芯片不同規(guī)格只需要更換底模板和鋼網(wǎng)，操作簡單。

● 鋼網(wǎng)對位只需四根定位針，插孔對位，操作簡單，無需復雜調(diào)節(jié)。

● 采用簡單，低功耗真空吸氣式固定芯片，重量輕、無噪音，不損傷芯片。

● 配備特制彈力防損芯片刮刀，適合各種芯片進行加工。

● 電器部分采用軟件控制，線路簡單，低故障率。

● 機器配備真空負壓識別啟動功能，避免誤操作。

● 采用折疊式刮臂，重力可調(diào)，刮刀清洗方便。

● 精準鋁材陷入式底模固定，循環(huán)加工，方便取拿。

● 所有精密部件全部采用進口 CNC 加工，實現(xiàn)微米級精度。

BGA刮錫機規(guī)格參數(shù)

整機尺寸：730mm*570mm*365mm

重量：48KG

鋼網(wǎng)尺寸：270*380mm

底座尺寸：145*125*42mm

氣壓：0.8MPa

設備電壓：AC 220v 50HZ

BGA掃球機規(guī)格參數(shù)

整機尺寸：460mm*450mm*240mm

重量：31KG

鋼網(wǎng)尺寸：270*380mm

底座尺寸：145*125*42mm

氣壓：0.8MPa

設備電壓：AC 220v 50HZ

設備保修

設備在正常使用情況下保修壹年，包含機器到工廠后的安裝調(diào)試和人員培訓。同時提供終生技術(shù)支持和服務。

配置清單

1)工具箱 * 1     2)毛掃 * 1       3)清洗鋼網(wǎng)牙刷 * 2          4)螺絲刀 * 2        5)內(nèi)六角扳手 * 1     6)鋼網(wǎng)對位針 * 4

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