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BW228-4FA全自動真空壓合機
賣點
。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜，制程可快速切換
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
。加壓上下盤保溫功能，可對應多種膜料
機臺優(yōu)勢
搭配自動手臂，全自動快速生產(chǎn)
真空環(huán)境下進行壓合，大幅降低貼合面之殘留氣泡
Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
IR 加熱功能
雙屏幕方便操作
重要統(tǒng)計數(shù)據(jù)可圖表化
手動放片人性化操作
作業(yè)方式
利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺上。
步驟一：晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位，旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料，利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起后，移載臺移至真空壓合位。
步驟二：機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于上吸附盤。真空壓合機構(gòu)下降至預定位置，真空罩開始吸真空，到達預定真空值后開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。
設備規(guī)格
| 設備尺寸 | 3320 mm × 1100 mm × 2400 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
| 設備重量 | 2500 kg |
| 電源ＡＣ | 工作電壓：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 廠房安全電流：60 A |
| 空氣源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
設備應用范圍
| 晶圓尺寸 | 6″ |
| 晶粒尺寸 | 無 |
| 雷切深度 | 無 |
| 鐵環(huán)尺寸 | – |
| 膜料尺寸 | 寬 180~250 mm × 長 100 M |
| 晶圓載盤 | 6″ ( Ø 150 mm )、6.5″ ( Ø 165 mm )、8″ ( Ø 200 mm ) |
機臺特性
