產(chǎn)品概述：

CDJ-C電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍?？梢杂糜跍y量幾乎所有基體上的電鍍層厚度?；w包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。
測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結(jié)果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業(yè)知識。
電解法又是能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。

功能特點

適用領域：汽車摩托車行業(yè)、航天航海行業(yè)、自行車行業(yè)、電子電器行業(yè)、

日用五金行業(yè)、潔具衛(wèi)浴行業(yè)、塑膠電鍍行業(yè)、釹-鐵-硼行業(yè)、

標準件行業(yè)、技術監(jiān)督部門及科研機構(gòu)。

產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量

測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等

鍍層層數(shù)：單層及復合多層

*小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)

數(shù)據(jù)處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線，

測試結(jié)果可保存于電腦中，隨時查閱

可打印測試報告

技術參數(shù)：

測量范圍： 0～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）

示值誤差： ≤±10%

分辨率： 金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm

電位范圍： 0~3000mv

電位精度： 0.01mv

標準配置

電解測厚儀數(shù)據(jù)采集器1個

測試架(含電解池1只、大/小膠圈各1只)1套

測試軟件安裝光盤1張

串口連接電纜1根

電解液（120ml）4瓶

滴管4只

移液瓶1只

清洗瓶1只

鑷子1把

橡皮擦1塊

紙巾1包

測試架緊固板手1只

防滑膠墊1片

說明書1份

保修卡1張

合格證1張

配套性

臺式電腦一體式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺

筆記本電腦便攜式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺

一體電腦精簡式：可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺

自配電腦組合式：需自配簡體中文xp操作系統(tǒng)臺式機或筆記本電腦壹臺(帶串口)，不帶串口則需另購附件，可選配電腦噴墨或激光打印機壹臺