牛津CMI511便攜式孔銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。

牛津CMI511便攜式孔銅測厚儀溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

ETP孔銅探頭技術(shù)參數(shù)

可測試*小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil30μm）時，達到1.0% 實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)



小時： 田先生