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          光子計數(shù)X射線探測器 MiniPIX TPX3

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱北京眾星聯(lián)恒科技有限公司
          • 品       牌
          • 型       號MiniPIXTPX
          • 所  在  地
          • 廠商性質(zhì)其他
          • 更新時間2022/12/15 13:21:02
          • 訪問次數(shù)196
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          在專業(yè)、敬業(yè)、拼搏的理念指導(dǎo)下,不斷進(jìn)取學(xué)習(xí),時刻關(guān)注科學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新,北京眾星聯(lián)恒科技有限公司致力于引進(jìn)的EUV/SXR/X射線產(chǎn)品、及新孵化*產(chǎn)品給中國的同步輻射,研究所,高校及制造業(yè)的客戶。 我司是德國INCOATEC公司、美國XOS(光學(xué)組件)、德國X-SPECTRUM、德國GREATEYES、德國Microworks、捷克ADVACAM、及英國MSI輝光放電質(zhì)譜儀的中國區(qū)總代理,產(chǎn)品線包含X射線源、EUV/SXR/X射線光學(xué)元件、EUV/SXR/X射線探測器、X射線分析系統(tǒng)和輝光光放電質(zhì)譜儀等。我司同時致力于給客戶提供x射線解決方案,并于2016年推出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的桌面超快X射線診斷裝置,具有超微、超亮、高信噪比和高穩(wěn)定性的特點,在物質(zhì)超快過程研究、精細(xì)分辨成像等方面具有重要的應(yīng)用價值。 我們堅持以客戶需求為導(dǎo)向,以專業(yè)、專注為根本,以高效服務(wù)為核心,緊密跟進(jìn)學(xué)科的發(fā)展,努力從客戶處學(xué)習(xí)并豐富完善自己的技術(shù)儲備,解決客戶的實際需求,以前沿技術(shù)驅(qū)動的創(chuàng)新獲取公司發(fā)展的空間,逐步成長為優(yōu)秀的X射線領(lǐng)域及的材料分析系統(tǒng)方案提供商。 我們敬畏知識不斷進(jìn)步所帶來的變化和革新,堅信:高品質(zhì)的產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是獲得客戶認(rèn)可的標(biāo)準(zhǔn)!
          光子計數(shù)X射線探測器 MiniPIX TPX3
          光子計數(shù)X射線探測器 MiniPIX TPX3 產(chǎn)品信息

          公司介紹:

          Advacam S.R.O.源至捷克技術(shù)大學(xué)實驗及應(yīng)用物理研究所,致力在多學(xué)科交叉業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機(jī)和X射線成像解決方案。

          Advacam核心的技術(shù)特點是其X射線探測器(應(yīng)用Timepix芯片)沒有縫隙(No Gap),因此在無損檢測、生物醫(yī)學(xué)、地質(zhì)采礦、藝術(shù)及中子成像方面有極其突出的表現(xiàn)。Advacam同NASA(美國航空)及ESA(歐洲航空)保持很好的項目合作關(guān)系,其產(chǎn)品及方案也應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域。


          產(chǎn)品介紹:

          ADVACAM MiniPIX系列迎來了成員MiniPIX TPX3。這是一款掌上型的光子計數(shù)輻射成像或粒子追跡裝置。它以數(shù)字方式記錄每個電離粒子(如 x射線光子)的位置、能量、到達(dá)時間和軌跡。它也可以作為MiniPIX升級款x射線相機(jī)使用。

          雖然體積小,但它的功能極其強(qiáng)大: ARM處理器與FPGA的結(jié)合,實現(xiàn)測量、通信和數(shù)據(jù)采集,通過USB與PC端連接。支持ADVACAM已推出的所有主要傳感器類型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化鎘 1mm (2mm可定制)。最小能量閾值約為2kev,空間分辨率為55μm,時間分辨率為1.5ns。

          可應(yīng)用于: 標(biāo)準(zhǔn)x射線成像、x射線能譜成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽馬相機(jī)、康普頓相機(jī)、輻射監(jiān)測(識別粒子類型、能量、光譜)、飛行時間測量等等。


          • Sensor Material:

            Si or CdTe
          • Sensor Thickness:

            100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTe
          • Sensitive Area:

            14 mm x 14 mm
          • Time Resolution:

            1.6 ns
          • Readout Speed:

            2.35 Million hits/s
          • Frame rate:

            16 fps
          • Number of Pixels:

            256 x 256
          • Pixel Pitch:

            55 μm
          • Energy Resolution:

            0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)
          • Min Detectable Energy:

            3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)
          • Readout Chip:

            Timepix3
          • Pixel Mode of Operation:

            Time-over-Threshold, Time-of -Arrival
          • Connectivity:

            µUSB 2.0
          • Weight:

            30 g
          • Dimensions:

            80 mm x 21 mm x 14 mm
          • Software:

            Pixet Pro


          主要應(yīng)用:


          • 輻射粒子監(jiān)測

          • X射線衍射

          • 無損檢測

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