桌面型快速退火爐

RTP-Table-6

一、 簡(jiǎn)介

1

.1 概要

RTP-Table-6 是在保護(hù)氣氛下的桌面手動(dòng)快速退火系統(tǒng)，以紅外可見光加熱單片 Wafer 或樣品，工藝時(shí)間

短，控溫精度高，適用 2-6 英寸晶片。相對(duì)于傳統(tǒng)擴(kuò)散爐退火系統(tǒng)和其他 RTP 系統(tǒng)，其的腔體設(shè)計(jì)、

*的溫度控制技術(shù)和的 RL900 軟件控制系統(tǒng)，確保了的熱均勻性。

1

.2 產(chǎn)品特點(diǎn)

紅外鹵素?zé)艄芗訜?，冷卻采用風(fēng)冷

燈管功率 PID 控溫，可精準(zhǔn)控制溫度升溫，保證良好的重現(xiàn)性與溫度均勻性

采用平行氣路進(jìn)氣方式，氣體的進(jìn)入口設(shè)置在 Wafer 表面，避免退火過程中冷點(diǎn)產(chǎn)生，保證產(chǎn)品良好

的溫度均勻性

大氣與真空處理方式均可選擇，進(jìn)氣前氣體凈化處理

標(biāo)配三組工藝氣體

可測(cè)單晶片樣品的尺寸為 6 英寸（150mm）

采用爐門安全溫度開啟保護(hù)、溫控器開啟權(quán)限保護(hù)以及設(shè)備急停安全保護(hù)三重安全措施，保障

儀器使用安全

1

.3 RTP 行業(yè)應(yīng)用

氧化物、氮化物生長(zhǎng)

硅化物合金退火

砷化鎵工藝

歐姆接觸快速合金

氧化回流

其他快速熱處理工藝

二、 技術(shù)規(guī)格

RTP-Table-6

產(chǎn)品尺寸

6 寸晶圓或者支持 150×150mm 產(chǎn)品

腔體材質(zhì)

溫度范圍

鍍金鋁制腔體

室溫~1200℃ （＞800℃采用非接觸式溫度計(jì)控溫）

150℃/s 可編程（此溫度為不含載盤的升溫速度）

±5℃≤500℃，±1%＞500℃

±1℃

升溫速度

溫度均勻度

溫度控制重復(fù)性

恒溫持續(xù)時(shí)間

溫控方式

可依據(jù)要求編程

快速 PID 溫控

控溫區(qū)域

多組控溫區(qū)域，保證恒溫區(qū)溫度穩(wěn)定性

降溫速度

約 200℃/min（ 1000~400℃）不可編程

可配置大氣常壓腔體或者真空腔體

無油渦旋真空泵

腔體設(shè)計(jì)

真空泵

腔體冷卻方式

冷水機(jī)配置

襯底冷卻方式

工藝氣體

水冷腔體，獨(dú)立水冷源控制冷卻

優(yōu)先選擇瑞樂百德公司配置的冷水機(jī)，或者使用廠務(wù)用水

氮?dú)獯祾?/span>

MFC 控制，常規(guī)三路氣體（N / O / GN ）

2

2

2

控制方式

工業(yè)電腦+PC control

溫度校準(zhǔn)

TC Wafer 及溫度校準(zhǔn)工具（選配）

SiC （選配）

Wafer 托盤

三、 廠務(wù)需求

廠務(wù)需求

機(jī)臺(tái)尺寸

重量

900×680×780mm（腳杯可調(diào)節(jié)）

100Kg

電源

3 相 380V 100A 50Hz

N2 3~5Kg/cm

2

制程氣體

5

Kg/cm

2

CDA

廠務(wù)排氣

35mm 排氣口，氣體流量＞ 300SLM

四、選配清單

選配清單

非接觸式溫度計(jì)

多路氣體控制

＞800℃控溫需要配置

標(biāo)配三路氣體控制，如需要增加請(qǐng)?zhí)崆皽贤?/span>

SiC 載盤

晶圓載盤

溫度校準(zhǔn)

石墨載盤

載盤尺寸：按照要求設(shè)計(jì)

TC Wafer 與溫度檢測(cè)器

冷水機(jī)

腔體冷卻裝置（建議客戶選配，不用廠務(wù)冷卻水）

風(fēng)冷式干泵

腔體真空系統(tǒng)