組成部件

實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)紅外相機(jī)模塊，防水連接通信模塊，I/O線(xiàn)纜(3 m)電源模塊(24 VDC)

軟件分析模塊

用于光學(xué)校準(zhǔn)的紅外發(fā)射器

常見(jiàn)應(yīng)用

激光焊接，LMD，激光熔覆，WAAM等

機(jī)械部分

可集成同軸測(cè)量或選擇離軸測(cè)量

光學(xué)兼容性

需要將加工區(qū)域的紅外信號(hào)(大于1.1 um)傳輸?shù)焦鈱W(xué)端口

輸出

模擬信號(hào)輸出(0 VDC - 10 VDC)與熔池寬度/ HAZ可配置跨距成正比

外形尺寸(mm)

紅外相機(jī): 88 mm x 60 mm x 92 mm

連接配件包裝: 124.5 mm x 102 mm x 28 mm

重量

0.5kg

電源

24 VDC, 6 W

光學(xué)透鏡

CaF2, f=50 mm, F#2.25手動(dòng)聚焦系統(tǒng)

機(jī)械性能(相機(jī))

IP67內(nèi)置散熱結(jié)構(gòu)，自然冷卻或水冷方式可選

機(jī)械接口形式

C-mount

視場(chǎng)分辨率

同軸模式：取決于安裝的光學(xué)系統(tǒng)特性離軸模式：FoV=3.7ox3.7o(焦距f=50 mm)

相機(jī)參數(shù)

VPD硒化鉛相機(jī)，64x64像素(像素尺寸: 50 um)光譜響應(yīng)：(1 -5 um),，掃描速度1000次/秒

通信接口

Ethernet (RJ-45)

軟件

I3MS SW v.1.0

NIT Visualization SW v.2.1

硬件配置要求

電腦需要配備i5以上處理器，最小內(nèi)存：8 GB

最小硬盤(pán)：1 GB,，操作系統(tǒng)Windows 10 (32/64 bits)

過(guò)程監(jiān)控配置

可選擇的配置:手動(dòng)、自動(dòng)、連續(xù)自動(dòng)掃描、超標(biāo)預(yù)警和延時(shí)自動(dòng)檢測(cè)

功能

測(cè)量熔池寬度，紅外成像，激光加工狀態(tài)監(jiān)控預(yù)警

其他特點(diǎn)

激光開(kāi)/關(guān)數(shù)字控制(光耦合)監(jiān)控警告數(shù)字輸出(光耦合)流程數(shù)據(jù)記錄(ROI)

配件

三色指示燈