性能指標

1. 量熱種類：功率補償式 量熱準確度 < ±0.2% 靈敏度 0.18 μW 溫度區(qū)間-180–500℃ 極快的程控升降溫速率，高達750℃/min 

主要應用

1. 等溫結晶 多晶態(tài)/無定形態(tài)材料的研究 高靈敏度測量
2. 藥物多晶型表征——有效抑制多晶轉變過程
3. 醫(yī)藥品加工工藝研究——深入研究加工過程對無定型/結晶區(qū)比例的影響
4. 加工過程模擬——分析加工過程對產(chǎn)品性能的影響
5. 可用于測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點、沸點、玻璃化轉變、熱容、結晶溫度、結晶度、純度、反應溫度、反應熱等 。

樣品要求

1. 所需樣品量極少，一般1-3 mg即可；如樣品量極少僅為微克級別，也可嘗試測試。
2. 樣品形態(tài)可為固體和液體，固態(tài)樣品可為粉末狀或塊狀，塊狀樣品下表面盡量平整，保證和坩堝底面良好接觸。
3. 測試溫度范圍在樣品分解溫度以下，必要時請?zhí)峁嶂財?shù)據(jù) 

儀器說明

1. 測試溫度范圍-180~500℃
2. 極快的程控升降溫速率，高達750℃/min
3. 自由降溫的冷卻速率超過1000℃/min，模仿真實生產(chǎn)過程
4. 超快速的數(shù)據(jù)采集速率（可達100點/秒），提供豐富全面的數(shù)據(jù)訊息