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X熒光光譜分析儀iEDX-150WT（鍍層測厚儀）
詳情介紹
一、產(chǎn)品概述
產(chǎn)品類型： X熒光光譜儀
產(chǎn)品名稱： 鍍層測厚儀 (可選配鍍液檢測，RoHS檢測，合金分析功能）
型 號： iEDX-150WT
生 產(chǎn) 商： 韓國ISP公司
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 鍍層檢測，最多鍍層檢測可達5層。
2. 對于薄鍍層分析精確，可以精確的分析小于1uin(0.025um）的鍍層，可以準確分析0.2-0.5uin的金層。
3. 可同時進行選配RoHS檢測功能，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。
4. 可同時進行選配鍍液藥水分析功能，一分鐘即可分析出藥水內(nèi)金，鎳，銅等藥水含量，分析精度為0.01ppm，
5. 可同時進行選配合金成分分析功能。
6. 開槽式超大可移動全自動樣品平臺610*525 (長*寬)，樣品移動距離可達112*2X5mm(長*寬*高) ；專為線路板行業(yè)研制。
7. 激光定位，可以連續(xù)自動多點程控測量；
8. 可以選配多準直器系統(tǒng)，單準直器/6個準直器/7個準直器。
9. 可檢測固體、液體、粉末狀態(tài)材料；
10. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；
11. 可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析；
12. 操作簡單、易學易懂、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié)果（20-40秒）；
13. 標配德國AmptekSI-Pin 探測器，選配高精度硅漂移SDD探測器，保證測試精度。
14. 軟件支持無標樣分析。
15. 相對于傳統(tǒng)鍍層，開機不需要預(yù)熱，可以可以測量，測量后可以直接關(guān)機，節(jié)約用電，減少關(guān)鍵部件（X射線管，高壓等）消耗，并減少了等待時間。
三、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標說明
|
| 標配 | 選配 |
| X射線管 | 高穩(wěn)定性X光管，使用壽命長（工作時間>15,000小時）。 MO (鉬)靶，鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。 50kV，1mA，高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供性能。 | 高穩(wěn)定性微焦點X光管，使用壽命（工作時間>15,000小時）。 MO (鉬)靶，鈹窗口， 光斑尺寸50um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。 50kV，1mA，高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供性能。 |
| 平臺 | 固定平臺 | 軟件程序控制步進式電機驅(qū)動X-Y軸移動大樣品平臺。激光定位、簡易荷載負載量為5公斤，控制程序進行持續(xù)性自動測量。 平臺尺寸：610*525mm (長*寬*高) 樣品移動距離：112*2 X5 mm(X*Y*Z) |
| 準直器 | 單準直器系統(tǒng) 0.2/0.3MM選1個 | 0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7種準直器規(guī)格可選,客戶可最多選7種準直器尺寸，可定制特殊尺寸準直器。 |
| 探測器 | 半導(dǎo)體Si-PIN 探測器，分辨率159eV， | 高分辨率硅漂移SDD探測器，分辨率可達到125eV. |
| 濾光片 | 初級濾光片：Al濾光片，自動切換 | / |
| 樣品定位 | 顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能 | / |
| 視頻系統(tǒng) | 高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)。 觀察范圍：3mm x 3mm。 放大倍數(shù)：40X。 | / |
| 附件 | 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標 | / |
| 軟件 | 標配Multi-Ray鍍層分析軟件 | 1、選配ROHS分析軟件 2、選配合金分析軟件 3、選配藥水分析軟件 |
| 檢測元素范圍 | Al (13) ~ U(92) | / |
| 分析樣品類型 | 液體/固體/粉末 | / |
四、iEDX-150WT型號光譜儀軟件功能
1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 電鍍?nèi)芤簻y量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2
- 勵磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測量
2) 軟件標定
- 自動標定曲線進行多層分析
- 使用無標樣基本參數(shù)計算方法
- 使用標樣進行多點重復(fù)標定
- 標定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能
3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）
- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等
- 密度校正
4) 軟件測量功能：
- 快速開始測量
- 快速測量過程
- 自動測量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）
5) 自動測量功能（軟件平臺）
- 同模式重復(fù)功能（可實現(xiàn)多點自動檢測）
- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)
- 測量開始點設(shè)定功能（每個文件中存儲原始數(shù)據(jù)）
- 測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)
- 旋轉(zhuǎn)校正功能
- TSP應(yīng)用
- 行掃描及格柵功能
6) 光譜測量功能
- 定性分析功能 （KLM 標記方法）
- 每個能量/通道元素ROI光標
- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能
- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法
- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）
7） 數(shù)據(jù)處理功能
- 監(jiān)測統(tǒng)計值： 平均值、 標準偏差、 值。
- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，
- 獨立曲線顯示測量結(jié)果。
- 自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件
8）其他功能
- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境
- 獨立操作控制平臺
- 視頻參數(shù)調(diào)整
- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接
- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報告（HTML，Excel）
- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......
- 數(shù)據(jù)庫檢查程序
- 鍍層厚度測量程序保護。
9） 儀器維修和調(diào)整功能
- 自動校準功能；
- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；
- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。
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