高能工業(yè)CT
工業(yè)CT采用*的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測器以及高精度機械檢測平臺。不僅精準再現(xiàn)了被檢測工件的CT斷層及三維圖像，同時擁有二維實時成像功能。產(chǎn)品具有體積小、檢測速度快、圖像清晰、檢測精準、性價比高等諸多*性。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、、機械、鑄造、IT、汽車等行業(yè)的無損檢測和無損測量。
主要功能
●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，一次掃描得到千層 斷層圖像。
●多種能量Ｘ射線源，適用不同的檢測工件。
●成像方式可選擇多種探測器。
●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區(qū)域功能。
●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。
●分析缺陷尺寸統(tǒng)計，計算孔隙總百分比，并做 孔隙體積的直方圖。
●分析壁厚：用不同顏色標識分析結(jié)果。
●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。
●逆向工程CAD設(shè)計和實物比較。
●可實現(xiàn)被檢測工件內(nèi)部尺寸的精確測量。
主要技術(shù)參數(shù)
●管電壓：20~450kV
●焦點尺寸：1微米~ 0.4毫米
●空間分辨力：0.5微米
●密度分辨率：0.3~0.5%
●掃描方式：錐束掃描
●探測器：數(shù)字平板探測器或圖像增強器
●圖像重建速度：1024X1024像素圖像只用時0.2秒

平面CT
平面CT是對板狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部質(zhì)量狀態(tài)與結(jié)構(gòu)信息檢測的專用工具，可用PCB板，BGA、集成芯片等板狀結(jié)構(gòu)的高分辨成像的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實現(xiàn)對板狀結(jié)構(gòu)檢測器件及板狀電器器件制造缺陷的空間定位，實現(xiàn)對板狀電器部件及元器件電路圖的CAD設(shè)計。
主要技術(shù)參數(shù)
●管電壓：20~225kv
●焦點尺寸：1微米~5微米
●空間分辨力：0.6~50μ米
●密度分辨率：0.3~0.5%
●掃描方式：錐束掃描
●探測器：數(shù)字平板控制器