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          DS-801A/D 自動分選機

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱北京半導體專用設備研究所
          • 品       牌
          • 型       號
          • 所  在  地
          • 廠商性質(zhì)其他
          • 更新時間2022/10/10 10:06:50
          • 訪問次數(shù)408
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          北京半導體專用設備研究所(公司第四十五研究所)創(chuàng)立于1958年,是國內(nèi)專門從事電子元器件關(guān)鍵工藝設備技術(shù)、設備整機系統(tǒng)以及設備應用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國家重點科研生產(chǎn)單位。45所以光學細微加工和精密機械與系統(tǒng)自動化為專業(yè)方向,以機器視覺技術(shù)、運動控制技術(shù)、精密運動工作臺與物料傳輸系統(tǒng)技術(shù)、精密零部件設計優(yōu)化與高效制造技術(shù)、設備應用工藝研究與物化技術(shù)、整機系統(tǒng)集成技術(shù)等六大共性關(guān)鍵技術(shù)為支撐,圍繞集成電路制造設備、半導體照明器件制造設備、光伏電池制造設備、光電組件制造和系統(tǒng)集成與服務等五個重點技術(shù)領(lǐng)域,開發(fā)出了電子材料加工設備、芯片制造設備、光/聲/電檢測設備、化學處理設備、*封裝設備、電子圖形印刷設備、晶體元器件和光伏電池等八大類工藝設備和產(chǎn)品,服務于集成電路、光電元器件與組件、半導體照明和太陽能光伏電池四大行業(yè)。 經(jīng)過多年的技術(shù)積累,特別是“十一五”以來的技術(shù)進步與創(chuàng)新,45所已經(jīng)掌握了專用設備的自身規(guī)律和特點、專用設備開發(fā)與制造的基本思想和路徑,攻克了六大共性關(guān)鍵技術(shù),形成了十多種市場前景良好且擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,培養(yǎng)出了一支掌握正向系統(tǒng)設計思想與方法、理論水平高實際經(jīng)驗豐富、團隊精神好、特別能戰(zhàn)斗的科研、生產(chǎn)、市場開發(fā)和經(jīng)營管理隊伍,建成了較為完善的科研開發(fā)、工藝試驗和生產(chǎn)制造平臺?!笆濉逼陂g,45所將在國家有關(guān)部委、北京市和亦莊開發(fā)區(qū)的支持幫助下,在集團公司的直接下,繼續(xù)堅持推進人才興所、核心技術(shù)擁有、質(zhì)量、做實做精做強做大、系統(tǒng)服務和軍民互動六大戰(zhàn)略,不斷提升特殊定制與快速保障、自主創(chuàng)新、系統(tǒng)集成與服務三種能力,實現(xiàn)材料加工設備、化學處理設備、光刻設備、平坦化設備、*封裝設備和電子圖形印刷設備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)制造,全面替代進口,批量化走向世界。
          應用領(lǐng)域DS-801A/D自動分選機是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍膜拾取,并放置到晶粒盒里的一種自動化設備
          DS-801A/D 自動分選機 產(chǎn)品信息

          應用領(lǐng)域
          DS-801A/D自動分選機是IC生產(chǎn)過程中用于將表面質(zhì)量的管芯從藍膜拾取,并放置到晶粒盒里的一種自動化設備??蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒(Tray盤和JEDECK盤),并實現(xiàn)了藍膜到藍膜等多種工藝流程。
          本機有著合理的結(jié)構(gòu)設計及良好的操作性、穩(wěn)定性、高可靠性。雙工作臺結(jié)構(gòu)實現(xiàn)晶粒盒上下料時設備不停機。

          技術(shù)特點

          適用于8″及以下晶圓加工;

          可輸出至2″~4″規(guī)格的晶粒盒(Tray盤);

          可選單頂針與多頂針模塊,并支持快速更換;

          支持自動擴膜功能,擴膜行程可控;

          軟件系統(tǒng)功能強大,運行可靠,支持MAP圖功能;

          高效視覺檢測系統(tǒng),可進行芯片識別定位及表面缺陷檢測;

          支持分類拾揀功能;

          雙工作臺實現(xiàn)收料不停機。

          大尺寸JEDECK盤,或到藍膜等其它有特殊要求的治具上

          未找到相應參數(shù)組,請于后臺屬性模板中添加

          循環(huán)時間

          ≥300ms

          (2mm以下芯片、包括PR時間)

          拾取機構(gòu)

          吸 頭

          表面拾取型

          放片精度

          ±50μm (XY定位) ±5° (θ)

          拾取臂

          180°旋轉(zhuǎn)拾取臂

          芯片尺寸

          □0.5×0.5~10×10mm

          □2×2~5×15mm(可選)

          □5×5~5×25mm(可選)

          頂針Z向行程

          2mm(max.)支持單針/多針(4針)

          晶片臺

          (輸入)

          Wafer尺寸

          ≤8″

          工作臺

          (輸出)

          承載臺數(shù)量

          □單(A) □雙(D)

          承載金屬環(huán)

          □8″(標準)

          □6″(可選)

          有效行程

          130×300 mm

          行程

          200×200 mm

          重復精度

          ±0.005mm/0.2mm

          重復精度

          ±0.005mm/0.2mm

          Tray盤規(guī)格

          2″/3″(可選)/4″(可選)

          擴晶功能

          自動擴晶

          料盤夾持形式

          機械(標準)/真空(可選)

          操作系統(tǒng)

          Windows XP

          操作方式

          鼠標、鍵盤、操作手柄、按鈕

          設備尺寸

          1400(W)×1200(D)×1700(H) mm

          所需電源

          220V±10%

          設備重量

          900Kg±10%

          所需氣壓

          ≥0.5Mpa

          1.芯片識別對準與墨點(大于芯片面積的20%)識別功能;

          2.包裝盒(Tray盤)識別與對準功能;

          3.丟片檢測與提醒功能;

          4.Mapping功能;

          5.分Bin功能

          6.可兼容6″劃切金屬環(huán)

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