線路板自動(dòng)對(duì)位焊接 激光焊錫機(jī)制造商
加工類型 | 激光焊接 | 工件材質(zhì) | 其他 |
加工能力 | 699件 | 年剩余加工能力 | 599件 |
廠家 | 普思立激光 | 激光器 | 半導(dǎo)體 |
激光波長(zhǎng) | 915nm | 作用原理 | 連續(xù)性激光 |
作用對(duì)象 | 適用PCB板點(diǎn)焊,焊錫,微型揚(yáng)聲器/馬達(dá)、連接器、攝像頭等等 |
激光焊接線路板 自動(dòng)對(duì)位焊接 激光焊錫機(jī)制造商 激光錫焊
激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源,傳輸光纖與激光焊接頭相互配合,將激光聚焦于焊接區(qū)域,激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能,熔化錫材,完成焊接。
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導(dǎo) 體 光 源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其*的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對(duì)焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫,具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì),非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB 板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
(1)激光光線能夠 聚焦點(diǎn)到較小的黑斑直徑(參考普思立光斑直徑范圍0.2mm-2mm),激光動(dòng)能被管束在較小黑斑范疇內(nèi),能夠完成對(duì)焊接部位嚴(yán)苛的部分加熱,對(duì)電子元件尤其是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。
(2)激光非接觸式加熱,光電能量轉(zhuǎn)化率高。加熱速度和冷卻速度快,接頭組織細(xì)密、可靠性高
(3)焊接部位的鍵入動(dòng)能能夠 操縱,可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量,這對(duì)焊盤(pán)焊點(diǎn)的品質(zhì)可靠性十分關(guān)鍵。
(4)激光焊接因?yàn)槟軌蛑粚?duì)焊接部位開(kāi)展加熱,導(dǎo)線間的基板不被加熱或升溫遠(yuǎn)小于焊接部位,阻攔了錫膏在導(dǎo)線中間的銜接。因而,能夠 合理地避免橋連造成的風(fēng)險(xiǎn)。