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芯片恒溫恒濕測(cè)試箱
芯片恒溫恒濕測(cè)試箱主要為電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱，復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件。
芯片恒溫恒濕測(cè)試箱主要型號(hào)及技術(shù)參數(shù)（可非標(biāo)定制）：
標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)： 1.AP-HX-80 2.AP-HX-150 3.AP-HX-225 4.AP-HX-408 5.AP-HX-800 6.AP-HX-1000 | 內(nèi)箱容積（L）： 80L 150L 225L 408L 800L 1000L | 內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）： 40*50*40 50*60*50 50*75*60 60*85*80 100*100*80 100*100*100 | 溫度范圍（RT）： A.0℃-150℃ B.-20℃-150℃ C.-40℃-150℃ D.-60℃-150℃ F.-70℃-150℃ 濕度范圍（RH）：20%-98% |
1.溫濕度控制精度：±0.01℃ ±0.01%RH
2.溫濕度均勻度：±2℃ ±3%RH
3.升降溫時(shí)間：每分鐘升溫3℃，每分鐘降溫1℃
4.內(nèi)箱材質(zhì)：不銹鋼（304）
5.外箱材質(zhì)：不銹鋼或烤漆
6.保溫材質(zhì)：硬質(zhì)發(fā)泡及玻璃棉
7.風(fēng)路循環(huán)方式：離心風(fēng)機(jī)+寬帶式強(qiáng)迫氣流循環(huán)（上出下進(jìn)）
8.制冷方式：氣冷式、單級(jí)或復(fù)疊式制冷，壓縮機(jī)（采用法國(guó)泰康或德國(guó)比澤爾半封閉壓縮機(jī)）
9.加熱器：鎳（niè）鉻合金電熱線加熱器
10.加濕器：不銹鋼護(hù)套式加濕器
