智能制造網(wǎng)>產(chǎn)品庫(kù)>物聯(lián)網(wǎng)>RFID>RFID模塊>>★HF-LPB175

★HF-LPB175

參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)上海漢楓電子科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠(chǎng)商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2022/2/9 10:45:02
訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)286

產(chǎn)品標(biāo)簽:

在線(xiàn)詢(xún)價(jià)收藏產(chǎn)品點(diǎn)擊查看電話(huà)

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是智能制造網(wǎng) 上看到的信息，謝謝!

索取相關(guān)資料

公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

上海漢楓電子科技有限公司是一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的高科技企業(yè)，擁有從系統(tǒng)芯片、聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)設(shè)備、應(yīng)用軟件、企業(yè)云服務(wù)到APP終端應(yīng)用的全部自主技術(shù)平臺(tái)。漢楓科技立志成為助力企業(yè)與產(chǎn)品物聯(lián)化改造的“夢(mèng)工廠(chǎng)”。我們堅(jiān)信21世紀(jì)的技術(shù)革命屬于物聯(lián)網(wǎng)，它帶來(lái)的商業(yè)機(jī)會(huì)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)以前任何一次技術(shù)革命，它將改變?nèi)藗兲剿?、互?dòng)以及體驗(yàn)物理世界的方式，并將為企業(yè)和消費(fèi)者創(chuàng)造萬(wàn)億價(jià)值！漢楓科技的技術(shù)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)隨時(shí)準(zhǔn)備為你服務(wù)！

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

多串口服務(wù)器

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線(xiàn)詢(xún)價(jià)

產(chǎn)品特點(diǎn)支持Wi-Fi802.11b/g/n和BLE5.0無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)采用RISC架構(gòu)SOC芯片

★HF-LPB175 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品特點(diǎn)

支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)
采用RISC架構(gòu)SOC芯片，主頻160MHz，276KB RAM，2MB Flash
支持Wi-Fi/BLE轉(zhuǎn)UART數(shù)據(jù)通訊
支持Wi-Fi STA/AP工作模式
支持藍(lán)牙方式SmartBLELink配網(wǎng)
支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網(wǎng)和Sniffer方式SmartLink配網(wǎng)
支持無(wú)線(xiàn)和遠(yuǎn)程升級(jí)固件，提供無(wú)線(xiàn)批量配置工具
可提供SDK開(kāi)發(fā)包，支持二次開(kāi)發(fā)
支持內(nèi)置PCB天線(xiàn)或者外置IPEX接口的天線(xiàn)選項(xiàng)
5V 單電源供電
尺寸：

n HF-LPB175: 41.3mm x 24.1mm x 6mm，4Pin 2.54mm 臥式貼片針座

無(wú)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)	802.11b/g/n BLE 5.0
儲(chǔ)藏溫度	40℃- 125℃
出廠(chǎng)日期	2020/Q1
處理器	RISC CPU
主頻	160MHz
操作系統(tǒng)	FreeRTOS
溫度范圍	-40℃- 85℃
內(nèi)置天線(xiàn)	√
I-PEX接口	√
尺寸（mm）	41.3mm x 24.1mm x 6mm
工作電壓	2.7~3.6V
電流（無(wú)數(shù)據(jù)傳輸）	<45mA
電流（TX峰值）	<350mA
FLASH資源	2MB
RAM資源	276KB