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★HF-LPB170

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱上海漢楓電子科技有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時間2022/2/9 10:35:03
訪問次數(shù)227

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上海漢楓電子科技有限公司是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的高科技企業(yè)，擁有從系統(tǒng)芯片、聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)設(shè)備、應(yīng)用軟件、企業(yè)云服務(wù)到APP終端應(yīng)用的全部自主技術(shù)平臺。漢楓科技立志成為助力企業(yè)與產(chǎn)品物聯(lián)化改造的“夢工廠”。我們堅信21世紀(jì)的技術(shù)革命屬于物聯(lián)網(wǎng)，它帶來的商業(yè)機(jī)會要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過以前任何一次技術(shù)革命，它將改變?nèi)藗兲剿鳌⒒右约绑w驗物理世界的方式，并將為企業(yè)和消費者創(chuàng)造萬億價值！漢楓科技的技術(shù)專家團(tuán)隊隨時準(zhǔn)備為你服務(wù)！

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產(chǎn)品簡介在線詢價

產(chǎn)品特點支持Wi-Fi802.11b/g/n和BLE5.0無線標(biāo)準(zhǔn)采用RISC架構(gòu)SOC芯片

★HF-LPB170 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品特點

支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0無線標(biāo)準(zhǔn)
采用RISC架構(gòu)SOC芯片，主頻160MHz，276KB RAM，2MB Flash
支持Wi-Fi/BLE轉(zhuǎn)UART數(shù)據(jù)通訊
支持Wi-Fi STA/AP工作模式
支持藍(lán)牙方式SmartBLELink配網(wǎng)
支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配網(wǎng)和Sniffer方式SmartLink配網(wǎng)
支持無線和遠(yuǎn)程升級固件，提供無線批量配置工具
可提供SDK開發(fā)包，支持二次開發(fā)
支持內(nèi)置PCB天線或者外置IPEX接口的天線選項
3.3V 單電源供電
尺寸：

n HF-LPB170: 22.5mm x 13.5mm x 3mm，SMT34

無線標(biāo)準(zhǔn)	802.11b/g/n BLE 5.0
儲藏溫度	40℃- 125℃
出廠日期	2020/Q1
處理器	RISC CPU
主頻	160MHz
操作系統(tǒng)	FreeRTOS
溫度范圍	-40℃- 85℃
內(nèi)置天線	√
I-PEX接口	√
尺寸（mm）	22.5mm x 13.5mm x 3mm
工作電壓	2.7~3.6V
電流（無數(shù)據(jù)傳輸）	<45mA
電流（TX峰值）	<350mA
FLASH資源	2MB
RAM資源	276KB