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★HF-LPB130

參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱上海漢楓電子科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2022/2/8 11:03:19
訪問次數(shù)888

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

上海漢楓電子科技有限公司是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的高科技企業(yè)，擁有從系統(tǒng)芯片、聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)設(shè)備、應(yīng)用軟件、企業(yè)云服務(wù)到APP終端應(yīng)用的全部自主技術(shù)平臺(tái)。漢楓科技立志成為助力企業(yè)與產(chǎn)品物聯(lián)化改造的“夢(mèng)工廠”。我們堅(jiān)信21世紀(jì)的技術(shù)革命屬于物聯(lián)網(wǎng)，它帶來(lái)的商業(yè)機(jī)會(huì)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過以前任何一次技術(shù)革命，它將改變?nèi)藗兲剿鳌⒒?dòng)以及體驗(yàn)物理世界的方式，并將為企業(yè)和消費(fèi)者創(chuàng)造萬(wàn)億價(jià)值！漢楓科技的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)隨時(shí)準(zhǔn)備為你服務(wù)！

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多串口服務(wù)器

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)品特點(diǎn)支持802.11b/g/n無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)采用Cortex-M4架構(gòu)SOC芯片

★HF-LPB130 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品特點(diǎn)

支持 802.11b/g/n 無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)
采用 Cortex-M4 架構(gòu) SOC 芯片，主頻 160MHz， 1MB Flash 版本有 352KB RAM，2MB 版本 384KB
支持 UART 數(shù)據(jù)通訊接口
支持 STA/AP/AP+STA 工作模式
支持 Sniffer 抓包方式 SmartLink V8 智能聯(lián)網(wǎng)功能（提供 APP）
支持 SoftAP 方式 SmartAPLink 智能聯(lián)網(wǎng)功能（提供 APP）
支持微信 Airkiss 2.0，微信小程序配網(wǎng)。
支持無(wú)線和遠(yuǎn)程升級(jí)固件，提供無(wú)線批量配置工具
可提供 SDK 開發(fā)包，支持二次開發(fā)
支持不同類型的天線選項(xiàng)
HF-LPB130：內(nèi)置PCB天線或者外置IPEX接口
HF-LPT230：內(nèi)置PCB天線或者外置IPEX接口
HF-LPT130A：內(nèi)置銅絲天線或者外置IPEX天線
HF-LPT130B：內(nèi)置PCB天線
HF-LPT330：內(nèi)置PCB天線
HF-LPB135：內(nèi)置PCB天線或者外置IPEX接口
3.3V 單電源供電 (HF-LPB130， HF-LPT130A， HF-LPT130B， HF-LPT230，
HF-LPT330)
5V 單電源供電(HF-LPB135)
超小尺寸：
HF-LPB130： 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm， SMT34 封裝
HF-LPT230： 22mm x 13.5mm x 3mm， SMT18 封裝
HF-LPT130A： 22mm x 14.3mm x 8mm， DIP10 封裝
HF-LPT130B： 22mm x 15.6mm x 8mm， DIP10 封裝
HF-LPT330： 24mm x 16mm x 3mm， SMT16 封裝
HF-LPB135： 41.3mm x 24.1mm x 6mm， 4Pin 2.54mm 臥式貼片針座
FCC/CE/SRRC/RoHS/REACH 認(rèn)證

基本參數(shù)：

分類	參數(shù)	取值
無(wú)線參數(shù)	標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證	FCC/CE/SRRC/RoHS/REACH
	無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)	802.11 b/g/n
	頻率范圍	2.412GHz-2.484GHz
	發(fā)射功率	802.11b: +16 +/-2dBm(@11Mbps)
		802.11g: +14+/-2dBm(@54Mbps)
		802.11n: +13+/-2dBm(@HT20， MCS7)
	接收靈敏度	802.11b: -87dBm (@11Mbps ，CCK)
		802.11g: -73dBm (@54Mbps， OFDM)
		802.11n: -71dBm (@HT20， MCS7)
	天線	HF-LPB130：內(nèi)置：PCB天線外置：IPEX接口 HF-LPT130A：內(nèi)置：銅絲天線外置：IPEX接口 HF-LPT230：內(nèi)置：PCB天線 HF-LPT330：內(nèi)置：PCB天線 HF-LPB135：內(nèi)置：PCB天線外置：IPEX接口
硬件參數(shù)	數(shù)據(jù)接口	UART
	數(shù)據(jù)接口	GPIO，SPI
	工作電壓	2.9~4.2V
	工作電流	峰值(連續(xù)發(fā)送)：260mA 平均(STA，聯(lián)網(wǎng)待機(jī))：25mA 平均(STA，1KB/s)：32mA 平均(AP)：80mA
	工作溫度	-40℃- 125℃
	存儲(chǔ)溫度	-40℃- 125℃
	濕度	<85%
	尺寸	HF-LPB130： 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm HF-LPT230： 22mm x 13.5mm x 3mm HF-LPT130A： 22 mm x 14.3mm x 8mm HF-LPT330： 24mm x 16mm x 3mm HF-LPB135： 41.3mm x 24.1mm x 6mm
軟件參數(shù)	無(wú)線網(wǎng)絡(luò)類型	STA/AP/AP+STA
	安全機(jī)制	WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK
	加密類型	WEP64/WEP128/TKIP/AES
	升級(jí)固件	本地?zé)o線遠(yuǎn)程升級(jí)
	定制開發(fā)	提供SDK供客戶二次開發(fā)
	網(wǎng)絡(luò)協(xié)議	IPv4， TCP/UDP/HTTP/TLS(SDK)
	用戶配置	AT+指令集， Web頁(yè)面 Android/iOS終端， Smart Link智能配置APP

命名規(guī)則：

出廠日期	2017/Q4
關(guān)鍵特點(diǎn)	低功耗支持SDK開發(fā)支持手機(jī)配價(jià)格較低
處理器	Cortex-M4SOC
主頻	160MHz
操作系統(tǒng)	mbed
WIFI標(biāo)準(zhǔn)	802.11bgn
認(rèn)證證書	FCC/CE/SRRC/RoHS/REACH
溫度范圍	-40℃- 125℃
內(nèi)置天線	√
I-PEX接口	√
尺寸（mm）	23.1×32.8×3.45
封裝類型	SMT34
工作電壓	2.9~4.2V
電流（無(wú)數(shù)據(jù)傳輸）	~25mA
電流（TX峰值）	~260mA
FLASH資源	1MB/2MB/4MB
RAM資源	352KB /384KB/448KB
UART接口	2
PWM接口	5
SPI接口	1
GPIO接口	√
數(shù)/模轉(zhuǎn)化接口	√
AP模式	√
STA模式	√
AP+STA模式	√
WPS功能	√
網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器	√
OTA升級(jí)	√
SmartLink V7.X APP	√
Airkiss配置	√
支持SDK	√