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          產(chǎn)品|公司|采購|資訊

          DX-1000強(qiáng)固型嵌入式電腦

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 公司名稱德承(深圳)科技有限公司
          • 品       牌
          • 型       號
          • 所  在  地
          • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
          • 更新時間2021/12/13 10:01:24
          • 訪問次數(shù)341
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          德承(深圳)科技有限公司

          市場定位

          德承(深圳)科技有限公司是德承在中國的分公司,德承(Cincoze)是嵌入式計(jì)算平臺的制造商。公司設(shè)計(jì)、制造及銷售強(qiáng)固型無風(fēng)扇計(jì)算機(jī)、轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)平板計(jì)算機(jī)和工業(yè)觸摸顯示器給世界各地的客戶。憑借其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和應(yīng)用需求為導(dǎo)向的功能,德承在不同產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)新型技術(shù)與應(yīng)用,包括工廠自動化、機(jī)械自動化、機(jī)器視覺、車載計(jì)算、智能交通和監(jiān)控系統(tǒng)。


          可信賴的能力
          德承在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的過程中,每一步都以專業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆绞?,從前期產(chǎn)品可行性論證到設(shè)計(jì),驗(yàn)證,制造以延長產(chǎn)品生命周期。應(yīng)用導(dǎo)向型的設(shè)計(jì),準(zhǔn)確的 ERP 管理制造,加上選擇特殊的工業(yè)級電子元件,德承提供高品質(zhì)及長生命周期的產(chǎn)品,以滿足工業(yè)應(yīng)用苛刻的要求。

          產(chǎn)品線
          德承(Cincoze )是嵌入式計(jì)算平臺的制造商。我們的嵌入式計(jì)算機(jī)允許部署在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中。

          我們提供:

          ·         強(qiáng)固型嵌入式系統(tǒng)

          ·         轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)

          ·         工業(yè)平板電腦與顯示器

          ·         嵌入式GPU電腦

          服務(wù)配置按訂單服務(wù)(CTOs
          德承可根據(jù)客戶的需求提供交鑰匙解決方案。我們可以配置我們的系統(tǒng),其中包括眾多的選項(xiàng):

          ·         硬件集成:我們精挑細(xì)選并驗(yàn)證合格的產(chǎn)品,如處理器,內(nèi)存,存儲設(shè)備,擴(kuò)充卡和其它組件作為我們的標(biāo)準(zhǔn)零件清單。您決定配置后,我們再將這些組件集成到系統(tǒng)中。

          ·         軟件安裝:我們可為您安裝需求的操作系統(tǒng)(OS)或基于客制化的版本。

          ·         測試和驗(yàn)證:我們會進(jìn)行自檢,功能測試和老化測試來驗(yàn)證系統(tǒng)。為客戶帶來的利益

          ·         靈活的系統(tǒng)解決方案

          ·         成本效益

          ·         質(zhì)量可靠
          OEM / ODM
          服務(wù)
          德承提供 OEM / ODM 個性化定制工業(yè)計(jì)算機(jī)的服務(wù),以滿足客戶中小批量快速將產(chǎn)品推向市場的需求。我們的服務(wù)涵蓋整個項(xiàng)目進(jìn)展周期,同時也一貫的維持我們生產(chǎn)過程嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的每一個階段都經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。我們的知識和豐富經(jīng)驗(yàn),就在于設(shè)計(jì)實(shí)施,快速成型,按時交貨和 RMA 為我們的客戶維修服務(wù)。





          嵌入式工控機(jī)
          DX-1000第7/6代Intel® Xeon®和Core™處理器, *性能,緊湊型和模塊化的強(qiáng)固型工作站產(chǎn)品特點(diǎn)支持第7/6代Intel® Xeon®和Core™ LGA1151處理器,采用Intel® C236芯片組 2個DDR4-2133/2400 SO-DIMM 內(nèi)存插槽, 可達(dá)64GB 三重獨(dú)立顯示(1個DVI-I,2個DisplayPort) 2個2.5” SATA HDD / SS......
          DX-1000強(qiáng)固型嵌入式電腦 產(chǎn)品信息

          德承DX-1000是堅(jiān)固耐用的強(qiáng)固型工作站系列,基于C236芯片組和LGA 1151插槽,支持第7/6代Intel® Xeon®和Core™處理器,DX-1000系列通過Intel® Gen9圖形引擎支持4K分辨率,兩個DDR4 SO-DIMM內(nèi)存插槽,可達(dá)64GB,可為應(yīng)用提供出色的計(jì)算性能。盡管尺寸非常緊湊但I(xiàn) / O接口仍然非常豐富,包括1個DVI-I和2個DP顯示接口、2個GbE LAN、4個RS232/422/485串口和8個USB 3.0。

          德承提供其CMI(I / O擴(kuò)展模塊)技術(shù)和CFM(控制功能模塊)技術(shù),可通過模塊擴(kuò)展串口帶電(POS),光隔離數(shù)字I / O,多網(wǎng)口(RJ45/M12),網(wǎng)口供電(POE)和智能點(diǎn)火控制功能,使DX-1000系列成為可高度擴(kuò)展的嵌入式系統(tǒng),適用于許多特定的應(yīng)用,如:工業(yè)自動化,運(yùn)輸,機(jī)器視覺,車載和移動監(jiān)控。寬工作溫度(-40~ + 70°C),寬壓輸入(9~48 VDC),高防震和抗沖擊性(5/50 Grms),一體成型的堅(jiān)固外殼,無風(fēng)扇、無線材和無跳線設(shè)計(jì),使DX-1000系列非常適合應(yīng)用在工業(yè)現(xiàn)場惡劣的環(huán)境中。

          詳細(xì)規(guī)格
          Model NameDX-1000
          SystemProcessor7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S)
          - Intel® Core i3-7101TE: 3M Cache, 3.4 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core i5-7500T: 6M Cache, up to 3.3 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core i7-7700T: 8M Cache, up to 3.8 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core i5-7500: 6M Cache, up to 3.8 GHz, TDP 65W
          - Intel® Core i7-7700: 8M Cache, up to 4.2 GHz, TDP 65W
          - Intel® Xeon E3-1275 v6: 8M Cache, up to 4.2 GHz, TDP 73W
          6th Generation Intel® CPU (Skylake-S)
          - Intel® Core i3-6100TE: 4M Cache, 2.7 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core i5-6500TE: 6M Cache, up to 3.3 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core i7-6700TE: 8M Cache, up to 3.4 GHz, TDP 35W
          - Intel® Xeon E3-1268L v5: 8M Cache, up to 3.4 GHz, TDP 35W
          - Intel® Core i3-6100: 3M Cache, 3.7 GHz, TDP 51W
          - Intel® Core i5-6500: 6M Cache, up to 3.6 GHz, TDP 65W
          - Intel® Core i7-6700: 8M Cache, up to 4.0 GHz, TDP 65W
          - Intel® Xeon E3-1225 v5: 8M Cache, up to 3.7 GHz, TDP 80W
          - Intel® Xeon E3-1275 v5: 8M Cache, up to 4.0 GHz, TDP 80W
          ChipsetIntel® C236
          Memory2x DDR4-2133/2400MHz SO-DIMM Sockets, Support up to 64 GB (Un-buffered and Non-ECC type)
          Graphics.Integrated Intel® HD Graphics
          .Three Independent Display (1x DVI-I, 2x DisplayPort)
          Audio? Realtek® ALC888
          ? High Definition Audio
          BIOSAMI 16MB BIOS
          I/O InterfaceDVI1x DVI-I connector, Up to 1920x1080@60Hz
          DP2x DP connector, Up to 3840 x 2160@30Hz
          LAN2x 10/100/1000 Mbps, RJ45
          GbE1: Intel I219-LM
          GbE2: Intel I210
          Support WoL, Teaming, Jumbo frame, IEEE 1588v2, RJ45
          Optional Module
          .4x 10/100/1000 Mbps, RJ45 Port
          .4x 10/100/1000 Mbps, M12 Port
          PoE+Optional Module
          .4x PoE+, Individual port 25.5W (with CMI-LAN01, RJ45 Port)
          .4x PoE+, Individual port 25.5W, (with CMI-M12LAN01, M12 Port)
          Serial Port4x RS-232/422/485 with Auto Flow Control Support 5V/12V, DB9
          Optional Module
          .2x RS-232/422/485, DB9 Connector
          .4x RS-232/422/485, DB9 Connector
          USB8x USB 3.0 (Type-A)
          Optical Isolated DIOOptional Module
          .16x Optical Isolated DIO(8DI, 8DO), 20 pin Terminal Block
          Line-Out1x Line-Out, Phone Jack 3.5mm
          Mic-In1x Mic-In, Phone Jack 3.5mm
          Power Button1x ATX Power On/Off Button
          AT/ATX Switch1x AT/ATX Mode Switch
          Rest Button1x Rest Button
          Clear CMOS Switch1x Clear CMOS Switch
          Remote Power On/Off Connector1x Remote Power On/Off Connector, 2-pin Terminal Block
          External FAN Connector1x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block (support smart fan by BIOS)
          StorageSSD/HDD2x SATA III (6Gbps) for 2.5” HDD/SSD
          mSATA4x mSATA (Shared by Mini-PCIe Socket) (Gen3)
          RAIDSupport S/W RAID 0, 1, 5 & 10
          ExpansionPCI/ PCIe-
          CFM (Control Function Module) Interface1x CFM Interface for CFM Modules
          CMI (Combine Multiple I/O) Interface3x CMI Interface for CMI Modules
          Mini PCI Express4x Full-size Mini-PCIe Sockets
          SIM Socket1x SIM Socket
          Antenna Holes3x Antenna Holes
          OtherInstant RebootSupport 0.2sec
          Power Ignition SensingOptional Module
          .CFM with Delay Time Management and Selectable 12V/24V, Dip Switch
          Super CapSuperCap Integrated for CMOS Battery-free Operation
          Watchdog TimerSoftware Programmable Supports 256 Levels System Reset
          Power RequirementPower TypeAT/ATX
          Power Input Voltage9~48VDC
          Connector3-pin Terminal Block
          Power AdapterOptional AC/DC Adapter
          .AC/DC 24V/5A, 120W
          .AC/DC 24V/9.2A, 220W
          PhysicalDimension (WxDxH)242 x 174 x 77 mm
          Weight Information3.6 kg
          Mechanical ConstructionExtruded Aluminum with Heavy Duty Metal
          MountingWall / VESA / DIN Rail / Side
          Unibody DesignYes
          Fanless DesignYes
          Jumper-less DesignYes
          Cable-less DesignYes
          ProtectionReverse Power Input ProtectionYes
          Over Voltage ProtectionProtection Range: 51~58V
          ?Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
          Over Current Protection15A
          ESD Protection+/-8kV (air), +/-4kV (contact)
          Surge Protection3.84 kV (impedance 12 ohm 1.2/50us waveform)
          Operating SystemWindows- 7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S): Windows® 10
          - 6th Generation Intel® CPU (Skylake-S): Windows® 10/ 8.1/ 7
          LinuxSupport by project
          EnvironmentOperating Temperature7th Generation Intel® CPU (Kaby Lake-S)
          - 35W TDP CPU: -40°C to 50°C
          - 51W~65W TDP CPU: -40°C to 45°C
          - 73W TDP CPU: -40°C to 40°C
          6th Generation Intel® CPU (Skylake-S)
          - 35W TDP CPU: -40°C to 70°C
          - 51W~65W TDP CPU: -40°C to 55°C
          - 80W TDP CPU: -40°C to 40°C
          (With Extended Temperature Peripherals; Ambient with Air Flow;
          According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14)
          Storage Temperature-40°C to 85°C
          Relative Humidity40°C @ 95% RH (non-Condensing)
          ShockOperating, 50 Grms, Half-sine 11 ms Duration
          (w/ SSD, according to IEC60068-2-27)
          VibrationOperating, 5 Grms, 5-500 Hz, 3 Axes
          (w/ SSD, according to IEC60068-2-64)
          EMCCE, FCC Class A, EN50121-3-2, E-Mark (E13, 0R-0514546)
          SafetyLVD (EN60950-1)
          Fire ProtectionEN45545-2
          MTBF- Time:457,941 Hours
          - Database: Telcordia SR-332 Issue3, Method 1, Case 3
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