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5G模組SRM825W

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱美格智能技術(shù)股份有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì)其他
更新時間2021/11/29 16:46:39
訪問次數(shù)1084

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公司介紹主營產(chǎn)品

美格智能技術(shù)股份有限公司（代碼：002881）成立于2007年，總部位于廣東省深圳市。作為的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能致力建設(shè)研發(fā)驅(qū)動型企業(yè)，公司研發(fā)基地主要設(shè)立在深圳、上海和西安，物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)人員規(guī)模超過千人。以新一代的4G/5G無線通信技術(shù)為基礎(chǔ)，以萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)為依托，美格智能專注于為客戶提供以MeiGLink品牌為核心的標準M2M/智能安卓無線通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶已經(jīng)遍及100多個國家和地區(qū)，相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)已在眾多物聯(lián)網(wǎng)核心應(yīng)用領(lǐng)域處于地位。秉承“誠信、擔(dān)當(dāng)、創(chuàng)新、共享”的經(jīng)營理念，美格智能將持續(xù)依靠前瞻性的無線通信技術(shù)和高品質(zhì)的智能物聯(lián)產(chǎn)品為客戶創(chuàng)造價值。面向萬物智聯(lián)的未來世界，美格智能將專注于5G/IoT/AI等核心技術(shù)，在物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的道路上不斷邁進。

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物聯(lián)網(wǎng)解決方案

產(chǎn)品簡介在線詢價

美格智能SRM825W模組是?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5GNRSub-6GHz和mmWave模組，采用M.2封裝方式，集成了高通?代的驍龍SDX55基帶芯片，符合3GPPRelease15協(xié)議標準，可支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)部署

5G模組SRM825W 產(chǎn)品信息

美格智能SRM825W模組是?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G NR Sub-6GHz和mmWave模組，采用M.2封裝方式，集成了高通?代的驍龍SDX55基帶芯片，符合3GPP Release 15 協(xié)議標準，可支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）兩種網(wǎng)絡(luò)部署。

針對不同目標地區(qū)，設(shè)計了不同子型號，可支持5G NR Sub-6GHz和mmWave網(wǎng)絡(luò)，同時向下兼容支持3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式，可涵蓋主要地區(qū)和運營商的5G商用網(wǎng)絡(luò)頻段。

同時SRM825W模組支持Qualcomm IZat™ Gen 9定位技術(shù)，內(nèi)置了多星座高精度G N S S 接收機，支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS，可提供快速、準確的定位服務(wù)。

SRM825W模組采用M.2封裝，符合行業(yè)M.2標準接口定義，可支持USB3.1、PCIe3.0 、GPIO等接口，內(nèi)部集成eSIM，同時預(yù)留RGMII接口?？杉嫒荻喾N類型操作系統(tǒng)（Android，Linux，Windows7/8/10等操作系統(tǒng)），內(nèi)置了豐富的?絡(luò)協(xié)議。具有接口標準，底板設(shè)計簡單，更易組裝等優(yōu)勢，可廣泛應(yīng)用于CPE家庭網(wǎng)關(guān)、高清電視、AR/VR、工業(yè)路由器、機頂盒、車載終端、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

主要優(yōu)勢：

● 支持5G NR Sub-6GHz和mmWave，符合3GPP R15標準，可同時支持SA/NSA

● 5G NR 下行速率達6.78Gbps，上行速率達1.45Gbps

● LTE-A 可支持 Cat.20，最?下?速率達2Gbps，最?上?速率達200Mbps

● 支持載波聚合和上行CA

● 覆蓋5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA?絡(luò)

● Qualcomm® IZat™ Gen 9 引擎, 支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS

● ?持USB3.1、PCIe3.0、RGMII接口

● 支持射頻MIMO及接收分集技術(shù)，提高通訊質(zhì)量并優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?/span>

基本屬性：
產(chǎn)品型號：	5G毫米波模組SRM825W
封裝特性：	M.2封裝
尺寸(mm)：	52.0×30.0×3.6mm
重量：	< 10g
模組速率：
5G NR mmWave：	- MIMO 2*2, 64QAM, 800MHz Bandwidth - Downlink up to 6.78Gbps - Uplink up to 1.45Gbps
5G NR Sub-6GHz：	- MIMO 4*4, 256QAM - Downlink up to 1.2Gbps - Uplink up to 900Mbps
LTE Cat.20：	- MIMO 4*4, 256QAM - Downlink up to 2Gbps - Uplink up to 200Mbps
DC-HSPA+：	- Downlink up to 42.4Mbps - Uplink up to 5.76Mbps
驅(qū)動&工具：
驅(qū)動：	Windows 7 above , Linux, Android
工具：	一鍵式升級工具，Gobinet撥號工具
*FOTA 升級
模組接口：
USB 2.0/USB 3.0/USB 3.1 with SS Gen2
PCIe Gen3.0
eSIM
RGMII
UART
SIM卡接口(1.8 / 3.0V)
天線接口：主/分集/MIMO/GNSS天線，共6根天線
mmWave RF connector x8
QTM525 connector x2
Power On/Off, Reset
1x PCM
GPIOs
認證信息：
CE/FCC/KC/TELEC
發(fā)射功率：
Class 2 for N41/N77/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
網(wǎng)絡(luò)協(xié)議：
NDIS/ECM/4/6/TCP/UDP
環(huán)境溫濕度特性：
常規(guī)?作溫度：	-30℃ to 70℃
擴展?作溫度：	-40℃ to 85℃
存儲溫度：	-45℃ to 90℃
濕度：	5%~95%
SRM825W系列頻段信息：
-NA:	Region:North America,South America
5G NR：	N2/N5/N12/N25/N41/N48/N66/N71/N77/N78/N258/N260/N261
LTE-FDD：	B2/B4/B5/B7/B12/B13/B14/B17/B25/B26/B29/B30/B66/B71
LTE-TDD：	B41/B42/B43/B46/B48
WCDMA：	B2/B4/B5
-EA:	Region:EMEA,Australia
5G NR :	N1/N3/N28/N40/N41/N77/N78/N79/N257/N258
LTE-FDD：	B1/B3/B5/B7/B8/B18/B19/B20/B28/B32
LTE-TDD	B34/B38/B39/B40/B41/B42
WCDMA：	B1/B3/B5/B8