信邁科技嵌入式提供廣泛的硬件、軟件開發(fā)服務(wù),幫助客戶將創(chuàng)意轉(zhuǎn)變?yōu)樾援a(chǎn)品及解決方案。
為了滿足客戶多樣化的需求,我們采用靈活的模塊化方式,并利用我們在設(shè)計和打造高性能、超可靠的嵌入式系統(tǒng)及解決方案方面積累的經(jīng)驗及技術(shù),為客戶的*需求提供定制服務(wù)。
這種模塊化方式覆蓋產(chǎn)品或項目生命周期的所有關(guān)鍵階段,從幫助客戶確定初始需求到提供供貨支持,投資回報。因為我們對打微軟雅黑, sans-serif; color: rgb(102, 102, 102);">測試
除了標準的MIL和IP65測試,我們還為嵌入式系統(tǒng)提供各種“真實環(huán)境”的測試程序和服務(wù)。

供貨保障
為了滿足嵌入式客戶對于產(chǎn)品供貨的需求,我們?yōu)樗x模塊提供供貨保障。
硬件定制服務(wù)
PCB原理圖和布線設(shè)計
多年的設(shè)計經(jīng)驗以及1000片以上的PCB設(shè)計成功案例
信邁科技專業(yè)從事符合ISO9001標準的高性價比嵌入式硬件方案設(shè)計,可滿足客戶較短開發(fā)周期內(nèi)實現(xiàn)高可靠性的要求。信邁科技在32位處理器的設(shè)計,解決高速總線及復雜的網(wǎng)絡(luò)接口的布線難題均有深厚的專業(yè)能力。多年的設(shè)計經(jīng)驗,1000片以上的PCB設(shè)計成功案例以及專業(yè)的工程師團隊,使我們隨時可以滿足您的定制需求。
公司專長
處理器架構(gòu):
· DSP,F(xiàn)PGA,ARM7,ARM9,ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15
PCB原理圖設(shè)計:
· PCB布線設(shè)計
· 抗電磁干擾設(shè)計
· 功耗管理
· 節(jié)點溫度監(jiān)測及散熱管理
接口技術(shù):
· 連接接口: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, PCIe
· 串口: UART, SPI, I2C
· 多媒體接口: Audio, Video, Camera
· 存儲接口: SSD, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC
· 用戶界面: LCD, LVDS, HDMI, DVI, Keypad
· GPIO, A/D, D/A, 及analog
可制造性設(shè)計:
· 大規(guī)模量產(chǎn)方案
· 低成本方案
· 產(chǎn)品測試:電子測試,功能測試,邊界掃描測試
· 釘床設(shè)計
布線設(shè)計:
· 混速及混合信號技術(shù)
· 高速數(shù)字電路及模擬電路
· 抗EMI/RFI 設(shè)計
· μBGA, fine pitch, microVia PCB技術(shù)
· 高密度,多層板(高于12層),小型電路板設(shè)計
· 信號完整信及EMI控制
開發(fā)工具:
· Mentor Graphics DxDesigner and Expedition PCB
· Altium Protel
· 超過20,000個組件的 library
認證體系:
信邁科技內(nèi)部質(zhì)量管理項目實施于原材料,勞動用工及生產(chǎn)的每個環(huán)節(jié)。我們可以幫助客戶通過的認證及標準包括:
· ISO9001:2008
· Traceability
· RoHS-compliance
· REACH
· WEEE
· IPC-600A-F class 2, 3 PCBs
· IPC-610A-D class 2 assembly
· J-STD-004 no-clean
· CE conformance
· VDA, KTA1401
· MTBF analysis
軟件定制服務(wù)
我們在您產(chǎn)品的生命周期內(nèi)提供端到端的全套支持
做為嵌入式系統(tǒng)中Linux及Windows的完整方案提供商,信邁科技可提供您產(chǎn)品生命周期內(nèi)端到端的完整解決方案。我們與客戶緊密配合,深入了解客戶項目需求,從而提供量身定做的系統(tǒng)級設(shè)計建議,產(chǎn)品架構(gòu)調(diào)研,以及專業(yè)的產(chǎn)品管理服務(wù)
多年的服務(wù)經(jīng)驗以及工程開發(fā)專業(yè)知識,使我們有充分的能力提供從引導程序(Bootloader)和設(shè)備驅(qū)動到高級應(yīng)用及用戶體驗層面的完整軟件定制服務(wù)。
板級支持包
板級支持包(BSP)是操作系統(tǒng)在特定硬件平臺上運行的所必需的軟件包。信邁在Linux, Andoid的BSP開發(fā)方面具有豐富的經(jīng)驗,包括:
引導程序: Bootloader是操作系統(tǒng)啟動前需運行的引導程序,需要針對不同硬件平臺進行*針對性的開發(fā)。信邁目前支持的所有應(yīng)用處理器均配套專用的Bootloader
內(nèi)核移植: 在全新的ARM板中移植操作系統(tǒng)內(nèi)核并非易事。我們在芯片廠家提供的參考內(nèi)核基礎(chǔ)上新增或者修改內(nèi)核驅(qū)動及設(shè)置以地配合不同的硬件平臺
硬件抽像層: 對內(nèi)核提供所硬件抽像化(Hardware Abstraction)支持
設(shè)備驅(qū)動: 穩(wěn)定的嵌入式軟件平臺不僅僅需要內(nèi)核和引導程序。信邁曾為多種專有IP核和外設(shè)開發(fā)和移值驅(qū)動程序,具有豐富的開發(fā)經(jīng)驗。
軟件優(yōu)化: 實現(xiàn)的性能往往需要技巧和經(jīng)驗的積累。PHYEC對基于ARM的嵌入式方案具有深入的了解,從而使我們有能力結(jié)合軟件和硬件對系統(tǒng)進行優(yōu)化。
軟件集成: 為開發(fā)現(xiàn)穩(wěn)定的方案,系統(tǒng)開發(fā)過程中需要對所有的組件進行集成和調(diào)測,包括內(nèi)核,驅(qū)動,程式庫及服務(wù)等
我們將以上各個領(lǐng)域的專業(yè)經(jīng)驗應(yīng)用于BSP的開發(fā)過程中。PHYTEC BSP包括所有必需的軟件組件,可支持直接開發(fā)應(yīng)用程序。因此,用戶只需對應(yīng)用程序進行集成。通過這種方式,您可以將精力集中在關(guān)系到核心競爭力的應(yīng)用層面,而將其余非關(guān)鍵部分交給我們
公司專長
· 處理器架構(gòu): DSP,F(xiàn)PGA,ARM7,ARM9,ARM11, ARM Cortex-M4, ARM Cortex-A5, ARM Cortex-A8, ARM Cortex-A9, ARM Cortex-A15
設(shè)備驅(qū)動: USB, Ethernet, CAN, Bluetooth, WiFi, GPS, GPSID, UART, SPI, I2C, audio codec, video codec, camera, LCD, SSD, PCIe, SATA, Flash, SDRAM, SD/MMC, SDIO, GPIO, Keypad, A/D, D/A, DRM, PowerVR SGX, OpenVG and OpenGL ES integration等
平臺優(yōu)化: 功耗管理,系統(tǒng)分析,開機時間管理,可移植操作系統(tǒng)接口(POSIX),實時在片編程技術(shù)(In-System Programming)
GUI: Silverlight, DirectShow, Qt Application: Services, daemons, and end-user products
體系支持
Linux: 作為開源自動化開發(fā)實驗室(OSADL)的創(chuàng)始成員以及主流開源軟件的貢獻者,信邁幫助我們的客戶尋找的開源方案,推動嵌入式Linux項目的成功上市。我們擁有多年的基于ARM的Linux系統(tǒng)支持專業(yè)知識。