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主要用途：
本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時磨削及拋光。
工作原理：和特點
1、創(chuàng)新是設計的基本理念，本設備在設計時認真分析和比較了國內外同類設備的結構、控制和功能特點，綜合、歸納并采用了眾多用戶的成功經驗和合理建議。著力提高設備的技術含量、運行精度和運行平穩(wěn)性。
2、采用*的西門子產PLC程序控制器，控制整機的動作，自動化程度高，并由與之匹配的西門子Smart 700大屏幕觸摸屏作界面，顯示當前整機狀態(tài)，實現人機對話，操作一目了然。
3、采用變頻調速及全齒輪傳動，使整機工作時起動平穩(wěn)、運轉穩(wěn)定，尤其在低速運轉時，克服了上、下研磨盤的竄動、爬行現象。
4、采用亞德克生產的氣動執(zhí)行元件與SMC生產的氣動控制元件配套，實現研磨盤分輕壓、中壓、重壓、精研等四個階段的壓力無級調節(jié)，為磨削工件提供更出色的研磨效率及更廣泛的磨削工藝選擇。
5、大齒圈可以升降，且升降位置可以調節(jié)。太陽輪的高度也可以通過定期增減墊片數量進行調節(jié)。
6、減速機用杭州杰牌的.
7、采用雙電機和雙變頻驅動；產地是無錫亨達高溫變頻電機。主電機（9KW/1440rpm）帶動上、下研磨盤和齒圈；用副電機（1.5KW/1440rpm）帶動太陽輪。副電機與主電機按比例同步調速。
8、配備有自動潤滑裝備，對齒輪進行潤滑。
9、本設備可設定和存儲三十套不同的工藝參數（壓力、速度、時間、圈數）供使用者選用。
10、配有主氣缸端鎖機構，可方便、安全鎖定上研磨盤。
主要技術參數 Main technical parameters1）研磨盤規(guī)格：上盤Φ965×Φ395×45mm Φ965×Φ395×35mm
Grinding Pan Specification: Φ965×Φ395×35mm
2）行星輪規(guī)格:Dp12 Z=152 a=20° （外徑：Φ325.96）
Planet Wheel Specification: Dp12 Z=152 a=20° (OD:Φ325.96)
3）放置行星輪個數n 3≤n≤6
Number of planet wheel:n 3≤n≤6
4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
Workpieces ideal Thickness:b 0.3mm≦b≦20mm
5）研磨工件理想規(guī)格: Φ125 大工件規(guī)格：對角線300mm
Workpeces Ideal Dimension: Φ300
6）齒圈升降高度:35mm
Geared Ring Moving Sphere:35mm
7）下研磨盤轉速: 0-50rpm
Lower wheel speed:0-50rpm
8）主氣缸: Φ125×450mm
Main ain cylinder: Φ125×450mm
9）升降氣缸: Φ80×250mm
Moving air cylinder: 80×250mm
10）端鎖氣缸: Φ32×15mm
Locking air cylinder: Φ32×15mm
11）主電機:YVP132M-4 9KW
Main Motor: YVP132M-4 9KW
12）副電機: YVP90L-4 1.5KW
Vice Motor:YVP90L-4 1.5KW
13）砂泵電機: AB-100 250W
Sand Pump Motor:AB-100 250W
14）設備外形尺寸：1690×1340×2650mm
Machine Dimensions:1690×1340×2650mm
15）設備重量：方立柱2700kg/圓立柱3000Kg
主機精度：
1.下拋光盤端面跳動 0.05mm
2.上下拋光盤平面度 0.02mm
3.太陽輪徑向跳動 0.06mm
4.齒圈徑向跳動 0.12mm
加工精度：
1.修正輪修研后平行度、平面度 0.0035mm
2.加工件平面度/平行度 0.003mm/φ100mm
加工能力
1.單片承片量 8片/φ75mm 5片/φ100mm
2.整盤承片量 48片/φ75mm 30片/φ100mm
設備圖片：
