概述：

    TCS系列智能低壓復(fù)合開(kāi)關(guān)是新一代低壓無(wú)功補(bǔ)償電容器的投切開(kāi)關(guān)器件。它的基本工作原理是將可控硅與交流接觸器并聯(lián)運(yùn)行，使復(fù)合開(kāi)關(guān)在接通和斷開(kāi)的瞬間具有實(shí)現(xiàn)過(guò)零投切的優(yōu)點(diǎn)，而在正常接通其間又具有接觸器低功耗的優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品與交流接觸器、可控硅或固態(tài)繼電器等開(kāi)關(guān)比較有很大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，它汲取兩者的優(yōu)點(diǎn)為一身，同時(shí)克服兩者單獨(dú)運(yùn)行的不足，保證零電流投切，無(wú)涌流；觸點(diǎn)不燒結(jié)；能耗小，無(wú)諧波注入。

    新一代的復(fù)合開(kāi)關(guān)增加了預(yù)充電電路，保護(hù)了可控硅；采用了一只輔助接觸器和可控硅串聯(lián)，完善了可控硅的擊穿保護(hù)?？煽毓钃舸┖螅瑪嚅_(kāi)輔助接觸器，切斷主回路，保證安全可靠。

技術(shù)指標(biāo)：　

1. 使用壽命： 100 萬(wàn)次

2. 相數(shù)：三相 ( △型接法 ) 、單相 (Y 形接法 )

3. 控制容量：

    三相共補(bǔ)　≤ 30Kvar

    單相分補(bǔ)　≤ 15Kvar

4. 接觸壓降：≤ 0.1V

5. 接點(diǎn)耐壓：≥ 1800V

6. 響應(yīng)時(shí)間：≤ 10ms

技術(shù)特點(diǎn)：

1. 過(guò)零投切：控制器發(fā)出投切指令，可控硅零電流投入，延時(shí) 20ms — 60ms （ CPU 控制）交流接觸器導(dǎo)通；控制器發(fā)出切除指令后，交流接觸器斷開(kāi)，可控硅延時(shí)（ 20ms-60ms ）零電流斷開(kāi)，從而實(shí)現(xiàn)電壓過(guò)零切除。

2. 單片機(jī)控制：采用單片機(jī)控制投切并智能監(jiān)控可控硅以及載的運(yùn)行狀況。

3. 無(wú)諧波：由于投切瞬間由可控硅過(guò)零觸發(fā)，延時(shí)后，由交流接觸器實(shí)際承載負(fù)載電流，不會(huì)產(chǎn)生諧波。

4. 功耗?。嚎煽毓柚辉谕肚兴查g工作，實(shí)際負(fù)載電流由交流接觸器承擔(dān)，交流接觸器的接觸電阻遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于可控硅，不需外加散熱器，降低了成本并減小了體積。

5. 抗*力強(qiáng)：輸入信號(hào)與控制信號(hào)光電隔離，性能穩(wěn)定可靠。

6. 集成多種智能保護(hù)功能：自診斷故障保護(hù)：系統(tǒng)自動(dòng)監(jiān)控可控硅，若其出現(xiàn)故障，則拒絕閉合或自動(dòng)退出，并報(bào)警輸出；閉鎖保護(hù)：可控硅投入以后，交流接觸器才允許投入。