基 材：聚酰亞胺  /聚脂

基材厚度：0.025mm---0.125mm

銅箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

雙面壓延銅 可折疊性好、抗拉強(qiáng)度好，材料伸縮性較??；

疊層分析：pi膜＋膠＋基材（線路銅＋膠＋pi基材＋膠＋線路銅）＋膠＋pi膜；

耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃

產(chǎn)品范圍：單面fpc、雙面fpc、多層fpc、分層fpc、雙面軟硬結(jié)合板、多層軟硬結(jié)合板，

小線寬線距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

小鉆孔孔徑：0.15mm(6mil)

小沖孔孔徑：φ0.50mm

小覆蓋膜橋?qū)挘?.30mm

鉆孔小間距：0.20mm

抗繞曲能力：＞15萬次

蝕刻公差：±0.25 mil

曝光對位公差：±0.05mm(2mil)

油墨類型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保護(hù)膜，可剝離阻焊油，碳漿，銀漿

油墨顏色：常用色有綠，黃，黑，其它色可以根據(jù)客戶需求調(diào)制

投影打孔公差：±0.025mm(1mil)

貼pi膜對位公差：＜0.10mm(4mil)

貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對位公差：＜0.1mm(4mil)

表面鍍層工藝：環(huán)保rohs,osp抗氧化，表面沉金處理；

外形加工工藝：鋼摸成型，激光

成型公差:慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm

接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或?qū)嵃宄宓取?/span>