半導體鍍錫X射線測厚儀:測范圍0.3-50um

韓國微先鋒XRF-2020鍍層測厚儀

Micropioneer微先鋒

產地：韓國

型號：

XRF-2020H

XRF-2020L

功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,半導體，LED支架端子連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

XRF-2020韓國電鍍測厚儀測量范圍

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設計,可檢測大型樣品

XRF-2020鍍層測厚儀：可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等

不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

XRF-2020測厚儀

L型測量樣品高3cm內

H型測量樣品高10cm內

長寬均為55cm

半導體鍍錫X射線測厚儀:測范圍0.3-50um
韓國微先鋒XRF-2020鍍層測厚儀