德高化成日前宣布一款應用于指紋傳感器封裝的高介電環(huán)氧樹脂塑封料GT-308通過量產測試。該材料具有放大指紋電容信號和生物識別的功能，用于替代目前應用于指紋傳感器的藍寶石透鏡封裝方案。
　　
　　此前，美國蘋果公司收購了專業(yè)指紋傳感器設計公司Authentec，并且獲得了后者在指紋傳感器封裝領域的多項，其中包括放大指紋電容信號的芯片保護層的結構和材料技術。經過兩年的開發(fā)與測試，德高化成的指紋傳感器封裝環(huán)氧樹脂塑封料GT-308成功提供了另一種指紋傳感器的封裝途徑，通過普通的IC封裝工藝在指紋識別芯片表面形成一層堅固的勻質介電質保護層，起到增益放大電容信號的作用，可以支持指紋電容傳感器陣列在保護層厚度超過100um的情況下保持指紋傳感器的分辨率和靈敏度。
　　
　　據(jù)悉，德高化成的這種材料是*實現(xiàn)介電常數(shù)(εr，DielectricConstant)高于15，同時介電損耗低于1%的環(huán)氧樹脂塑封料，它的出現(xiàn)使指紋傳感器經過簡單的BGA/LGA普通封裝工藝即可同時實現(xiàn)芯片保護、包封和生物識別的功能。
　　
　　指紋傳感器在便攜智能終端、可穿戴設備和移動支付擁有廣泛的應用前景，可以預測該材料的推出將進一步推動指紋傳感器和生物識別技術更加快速的普及。