晶電在本次照明展中強打旗下覆晶技術(shù),并且將旗下覆晶技術(shù)正名為PEC(PadExtensionChip),其PEC技術(shù)具有較高封裝密度與驅(qū)動電流特性,適合導入下一代照明應用。晶電指出,PEC技術(shù)具有不用打線、介面熱阻較低、熱傳導快速的優(yōu)勢,并且可以承受更高電流與負載(over-drive)。
從晶電展出的G9豆燈產(chǎn)品來看,其流明值為200lm,發(fā)光效率為70lm/W,晶電指出,市售G9豆燈流明值多為100lm,晶電特別為客戶開發(fā)200lm產(chǎn)品,除了流明值與發(fā)光效率外,這項新產(chǎn)品也符合法規(guī)對于傳統(tǒng)G9燈泡兩根接腳重量小于12克的規(guī)范。這款G9豆燈產(chǎn)品即采用PEC與HVLED技術(shù),過去LED廠將LED產(chǎn)品導入G9豆燈應用時多會面臨散熱晶電展出的難題,晶電采用PEC技術(shù)運用介面熱阻低、熱傳導快速優(yōu)勢,加上HVLED晶片效率的提升,達到提高光效的同時解決散熱疑慮。
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ARCE2025亞洲機器人大會暨展覽會
展會城市:廣州市展會時間:2025-12-19