經(jīng)過(guò)光刻的晶圓在檢測(cè)后會(huì)發(fā)現(xiàn)大量的壞品，壞品通常是打上標(biāo)志，如果是不完整的晶片也是屬于壞品。

要求把良品檢測(cè)出來(lái)，并把它的坐標(biāo)位置與角度傳送給運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，再由機(jī)械結(jié)構(gòu)作出進(jìn)一步的調(diào)整。

晶圓品質(zhì)檢測(cè)原理

晶圓中的各種雜質(zhì)，在光學(xué)特性上必然與晶圓本身有差異。當(dāng)光線入射晶圓后，各種雜質(zhì)會(huì)在反射、折射等方面表現(xiàn)出與周圍晶圓不同的異樣。例如，當(dāng)均勻光垂直入射晶圓時(shí)，如晶圓中沒(méi)有雜質(zhì)，出射的方向不會(huì)發(fā)生改變，所探測(cè)到的光也是均勻的；當(dāng)晶圓中含有雜質(zhì)時(shí)，出射的光線就會(huì)發(fā)生變化，所探測(cè)到的圖像也要隨之改變。由于雜質(zhì)的存在，在其周圍就發(fā)生了應(yīng)力集中及變形，在圖像中也容易觀察。若遇到光透射型缺陷（如裂紋、氣泡等），光線在該缺陷位置會(huì)發(fā)生折射，光的強(qiáng)度比周圍的要大，因而相機(jī)靶面上探測(cè)到的光也相應(yīng)增強(qiáng)；若遇到光吸收型（如砂粒等）雜質(zhì)，則該缺陷位置的光會(huì)變?nèi)?，相機(jī)靶面上探測(cè)到的光比周圍的光要弱。分析相機(jī)采集到的圖像信號(hào)的強(qiáng)弱變化、圖像特征，便能獲取相應(yīng)的缺陷信息。

晶圓品質(zhì)檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)：

1.zui大生產(chǎn)速度下實(shí)現(xiàn)全檢；

2.高速相機(jī)和處理技術(shù)能夠?qū)﹁Υ眠M(jìn)行快速偵測(cè)、分類、顯示、剔除等；

3.優(yōu)良的光學(xué)配備用于緊缺的瑕疵檢測(cè)，甚至是低對(duì)比度的瑕疵；

4.智能分類軟件：瑕疵根據(jù)來(lái)源被精確的分類到各個(gè)目錄中；

5.操作簡(jiǎn)單方便，無(wú)須深入學(xué)習(xí)即可瑕疵檢測(cè)系統(tǒng)；

6.信息準(zhǔn)確，實(shí)時(shí)，可靠。