OmniScan X3無損探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進(jìn)步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進(jìn)行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進(jìn)行驗證，有效改進(jìn)了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式大像素為1024×1024，可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖。新加入的16特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。為進(jìn)一步推動檢測結(jié)果更準(zhǔn)，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機(jī)載掃查計劃工具，可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組，能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式，借助自動楔塊驗證等功能，設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階，讓工作人員對問題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率。

在數(shù)據(jù)分析檢測方面，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機(jī)，用戶都可以快速進(jìn)行分析，并完成報告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建，便于對長焊縫的缺陷指示進(jìn)行解讀和定量。融合B掃描，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進(jìn)行篩查，可使工作流程保持簡單流暢。

此外，OmniScanX3無損探傷儀配置有高達(dá)25G的存儲空間，可以存放大量圖像而無需頻繁進(jìn)行導(dǎo)出，并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云（OSC）系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能，從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新，讓使用者更加省心。