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EIS-2209B研祥2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器
閱讀：128發(fā)布時(shí)間：2020-07-29
| 提 供 商： | 晶創(chuàng)越世科技(北京)有限公司 | 資料大?。?/th> | 585.5KB |
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EIS-2209B基于IntePurley平臺，采用全新二代智能INTE® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器、大支持TDP 400 CPU. 主頻4.0GHz、77 MB 高速緩存和4條10.4 GT/s UPI互連鏈路，每一個(gè)處理器可達(dá)56個(gè)計(jì)算核心，支持單路/雙路處理器，大支持24個(gè)DDR4DIMMs插槽，使服務(wù)器擁有更高的處理性能. EIS-2209B前置8/12盤位，支持3.5/2.5 HDD/SSD 本地存儲，其中12盤位前置 4個(gè)U.2，兼容 SAS/SATE硬盤，擁有靈活的RAID配置方案，8盤位大8個(gè)PCIE3.0擴(kuò)展，可以實(shí)現(xiàn)2個(gè)雙槽位全高全長GPU/FPAG加速卡，12盤位大支持5個(gè)PCIE,其中1個(gè)raid卡插槽，1個(gè)PCIE*16、3個(gè)PCIE*8、4*U2,電源模塊采用目前服務(wù)器市場主流設(shè)計(jì)方案(模塊輸出12V及12Vsb，其他輸出在主板/背板上實(shí)現(xiàn))，系統(tǒng)風(fēng)扇設(shè)計(jì)冗余熱插拔，擁有靈活的RAID配置方案，集成的BMC管理模塊IPMI2.0、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性進(jìn)一步豐富增強(qiáng)。
◆ 支持研祥自研的、面向服務(wù)器領(lǐng)域的Inte Purley平臺,高性能Inte® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器，內(nèi)部集成了DDR4、PCIe 3.0、GE等接口，提供完整的BMC管理功能。
◆ EIS-2209B服務(wù)器支持2個(gè)處理器、大112個(gè)內(nèi)核，能夠大限度地提高多線程應(yīng)用的并發(fā)執(zhí)行能力。
◆ EIS-2209B 雙路處理器時(shí)，大支持24條2666MHz DDR4 ECC內(nèi)存，內(nèi)存支持RDIMM，多提供1.5TB內(nèi)存容量。
◆ 支持多種靈活的硬盤配置方案，前置8/12盤位（前置4*U.2支持NVME協(xié)議硬盤，兼容SAS/SATA硬盤，U.2接口可選）提供了彈性的、可擴(kuò)展的存儲容量空間，滿足不同存儲容量的需求和升級要求。
◆ 支持標(biāo)準(zhǔn)的PCIE接口，大可支持8個(gè)PCIE3.0,大支持2個(gè)全高全長功能卡，滿足不能用戶的擴(kuò)展需求。
◆ 說明：選擇8盤位支持大8個(gè)PCIE3.0 ,選擇U.2接口型號（EIS-2209B/U）僅支持5個(gè)PCIE 3.0接口。
支持靈活插卡，可提供多種以太網(wǎng)卡。
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