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          BGA拆焊臺(tái)簡(jiǎn)易型 WDS-580

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          品       牌

          廠商性質(zhì)其他

          所  在  地深圳市

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          更新時(shí)間:2024-03-27 16:54:06瀏覽次數(shù):148次

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          WDS-580BGA返修臺(tái)特點(diǎn):1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作

          詳細(xì)介紹

          WDS-580 BGA返修臺(tái)特點(diǎn):
          1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動(dòng)作,具有較高的定位精度和快捷的操作性.
          2、該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面,單片機(jī)控制,可存儲(chǔ)多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù).開(kāi)機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示,具有瞬間曲線分析功能.
          3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱,上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱,底部溫區(qū)紅外加熱,溫度精確控制在±3度,上部溫區(qū)可視需要自由移動(dòng),第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié),上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.
          4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn).底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻.
          5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板定位采用V字形槽,靈活方便的可移動(dòng)式夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
          6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片.
          7、焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能,為方便用戶使用特增加“提前報(bào)警"功能.
          8、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證,設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控 情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能.

           

          WDS-580 BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù):
          總功率 4800W
          上部加熱功率 800W
          下部加熱功率 1200W
          下部紅外加熱功率 2700W(1200W受控)
          電源 單相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz
          定位方式 V字型卡槽+夾具
          溫度控制 高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環(huán)控制(Closed Loop),上下獨(dú)立測(cè)溫  溫度精度可達(dá)正負(fù)3度;
          電器選材 觸摸屏+溫度控制模塊+單片機(jī)
          PCB尺寸 400×370mm 
          最小PCB尺寸 10×10mm
          測(cè)溫接口數(shù)量 1個(gè)
          PCB厚度 0.3-5mm
          適用芯片 2*2mm-60*60mm
          外形尺寸 500×590×650mm
          機(jī)器重量 凈重40kg

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