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更新時(shí)間:2022-12-07 15:09:27瀏覽次數(shù):467次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 智能制造網(wǎng)特點(diǎn):鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點(diǎn),高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應(yīng)用:航空航天領(lǐng)域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料,可氧化鋁等陶瓷封接,或作為結(jié)構(gòu)材料用料,也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)電膨脹封接熱沉用材。
采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)進(jìn)行薄膜真空蒸發(fā)、濺射、光刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調(diào)阻、劃片等工藝,在基板表面進(jìn)行精確的圖形金屬化,同時(shí)可集成電阻、電容、電感等,制作出具有特定功能的電路基板,具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產(chǎn)品特點(diǎn):
•采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn),圖形精度高
•多種微波無源器件集成
•各項(xiàng)性能穩(wěn)定可靠
•可預(yù)置金錫焊料
•小尺寸,重量輕
•表面貼裝易于集成等
特點(diǎn):鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點(diǎn),高強(qiáng)度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導(dǎo)電性好,導(dǎo)熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應(yīng)用:航空航天領(lǐng)域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料,可氧化鋁等陶瓷封接,或作為結(jié)構(gòu)材料用料,也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導(dǎo)電膨脹封接熱沉用材。
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